集成电路迎利好！国家大基金完成2000亿募资，将撬动社会资本超万亿

 　　近日，中国证券报报道，记者从多个独立信源获悉，国家集成电路产业投资基金(二期)的募资工作已经完成，规模在2000亿元左右。有消息称，国家大基金二期主要用于接替部分一期项目的资金退出，同时将持续投资晶圆制造、封测业等重资产领域，或将提高对设计业的投资比例，并对装备材料业给予支持。此外，国家大基金二期也将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等。

　　业内人士指出，国家大基金兼具产业引导和财务投资双重角色，投资领域覆盖集成电路设计、制造、封装测试等全产业链。国家大基金一期加二期撬动社会资本总规模预计超过1万亿元，将为产业发展提供新动力，未来几年国内集成电路产业将迎来快速发展。

　　集成电路市场需求庞大

　　集成电路产业是国家战略性新兴产业。iiMedia Research艾媒咨询发布的《2016-2020集成电路产业全球市场态势与中国发展机遇分析预判报告》显示，2014-2018年，中国集成电路产业继续保持高速增长。根据国家统计局披露数据显示，2018年，中国电子器件制造业增加值同比增长14.5%，出口交货值同比增长7.0%。主要产品中，集成电路产量同比增长9.7%，产量达到17395000万块。量价齐升带动中国集成电路进出口总额再创新高。此外，AI、物联网、5G、4K等新兴应用领域的高速发展，也成为半导体市场增长的重要驱动力。而伴随着中美贸易摩擦的升级，技术限制和并购政策收紧，产业大规模国际并购难度也在加大。

　　受到2018年第四季度中国及全球半导体市场下滑影响，中国集成电路产业2018年全年增速比前三季度略有下降。据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路产业销售额为6532亿元，同比增长20.7%。其中，设计业同比增长21.5%，销售额为2519.3亿元;制造业继续保持快速增长，同比增长25.6%，销售额为1818.2亿元;封装测试业销售额2193.9亿元，同比增长16.1%。

　　根据海关总署公布的数据，2018年，中国进口集成电路数量为4175.7亿个，同比增长10.8%，对应集成电路的进口额20584.1亿元，同比增长19.8%。近年来，中国集成电路进口金额都很高。海关总署披露的历年数据显示，2014年到2018年，中国集成电路年进口额分别为13366.2亿元、14303.5亿元、15007.7亿元及17594.0亿元，2018年进口额首次突破20000亿元。其中，处理器及控制器进口额7213.5亿元，占集成电路进口额的41%;其次是存储器，进口金额为6861.7亿元，占集成电路进口额的39%。

　　出口方面来看，2018年全年，中国出口集成电路数量为2171.0亿个，同比增长6.2%，对应集成电路的出口额为5591.0亿元，同比增长26.6%。而出口额方面，2014年至2017年的出口额数值介于3000亿元到5000亿元之间，2018年增至5591.0亿元。出口量总体呈上升趋势，但与进口额的增长速度相比，仍有较大距离。

　　2018年中国集成电路产品进出口额逆差仍在扩大，逆差已突破2000亿美元，逆差达到2274.2亿美元，同比增长17.5%;集成电路产品数量进口逆差达2004.7亿块，同比增长16.2%;集成电路产品仍为中国单一最大宗商品。这说明，一方面，中国IT终端产业对集成电路的需求量极大，中国仍是世界最大的集成电路产品消费市场;另一方面，中国集成电路发展潜力巨大，目前的集成电路生产仍落后于市场的需求。

　　政策大力扶持，“大基金”投入

　　我国集成电路市场需求庞大，主要依赖进口。而且整体技术与制造工艺与国外差距较大。“缺屏少芯”的产业格局促使我国 2010 年以来不断加大对集成电路和面板的政策扶持。政策大力扶持，“大基金”投入，我国集成电路产业迎来黄金发展期。

　　从参与的形式上看，国家大基金的投资方式包括：私募股权、基金投资、夹层投资等一级市场和二级市场投资，但不包括风险投资和天使投资。退出方式包括回购、兼并收购、公开上市。国家大基金一期持股5%以上的股东有国家财政部(36.47%)、国开金融有限责任公司(22.29%)、中国烟草总公司(11.14%)、亦庄国投(10.13%)、中国移动(5.06%)、上海国盛(集团)有限公司(5.06%)和武汉金融控股(集团)有限公司(5.06%)。

　　在国家政策和大基金的带动下，国内集成电路行业投融资环境明显改善。2014 年国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》以来，政策支持力度加大，国家集成电路产业投资基金正式设立，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，集成电路产业加速追赶。

　　数据显示，2014-2016年我国集成电路连续三年增速均达到 20%左右，远高于同期全球半导体行业4%的复合增速，2016 年我国设计业占比首次超过封装测试业，产业链的核心环节在不断加强。中国大陆集成电路制造业2014-2017年资本支出总额相比之前四年实现翻倍。从领军企业中芯国际来看，2015年1月获得基金投资后，中芯国际在2015-2017年的资本支出总额约为之前10年(2005-2014年)的总和。基金设立和投资对缓解集成电路行业和骨干企业融资瓶颈问题效果显著。

　　长三角是集成电路产业高地

　　与美国公开专利10余年保持相对平稳不同，近10年来，中国大陆的集成电路专利数量持续快速增长。上海硅知识产权交易中心、中国半导体行业协会知识产权工作部联合发布报告显示，从2017年起，中国专利年度公开数量超过美国专利年度公开数量，2018年度公开数量高达4万件以上。然而，我国集成电路产业专利的累计数量与美国相比仍有较大差距。

　　在我国各省区市中，广东以中国专利累计公开总数40596件位列第一，其次是上海32346件、北京32144件。2018年度专利公开数量排名前五的省市依次是：广东6871件、江苏4547件、北京3718件、上海3541件、四川2086件。

　　报告指出，长三角专利公开数量占全国比例达34%，显示出长三角是我国集成电路产业的高地。在布图设计领域，各省区市统计也反映了这一点。2018年度，上海集成电路布图设计专利权数量达到605件，位居全国第一。排名前十的集成电路布图设计权利人中，安徽企业最多，有4家;其次是上海，有2家。

　　中国半导体行业协会知识产权工作部副部长、上海硅知识产权交易中心总经理徐步陆分析说，从全国范围看，上海集成电路产业在制造领域具有较大的专利优势，拥有中芯国际、华虹集团两家龙头企业，2017年度、2018年度专利数量在各省区市中均排名第一。而在设计领域，上海专利数量近两年均少于广东、北京、江苏，有待补强。一方面，上海企业要加强自主研发;另一方面，也可加强知识产权运营，购买一批专利许可。

　　集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、战略性产业。艾媒咨询分析师认为，集成电路产业新热点和未来核心产品的热点很多，包括云计算、物联网、大数据、工业互联网、5G;战略指引包括中国制造2025(智能制造)，互联网+，大数据;人工智能和AI技术令机器人、无人机、新能源汽车/智能网联汽车、无人驾驶等也成为集成电路的发展要地。目前，我国集成电路产业进入了快速发展期，同时国际国内集成电路企业之间在知识产权主导权上竞争激烈，下一步，企业应更加重视集成电路的专利运营和高价值专利的培育，解决集成电路制造业能力不足、缺少核心技术等问题。