半导体寒潮下“晶圆双雄”业绩承压，预计2024年回暖
2月6日，中芯国际（00981.HK/688981.SH）和华虹半导体（01347.HK/688347.SH）同时发布2023年度业绩。
中芯国际2023年第四季度销售收入约为16.78亿美元，同比增长3.5%；全年实现营收63.2亿美元，同比下降13%。华虹半导体2023年第四季度销售收入4.554亿美元，上年同期为6.301亿美元，同比下降27.7%；全年实现销售收入22.861亿美元，上年同期为24.75亿美元，同比下降7.6%。
从两大晶圆代工龙头的业绩来看，受市场形势低迷的影响，2023年业绩同比均有所下滑。但展望2024年，两家公司都表态积极，料将好于2023年。
两大巨头收入均下滑
中芯国际公告，2023年未经审核的全年销售收入为63.2亿美元，同比下降13%；2023年未经审核的全年净利润为9.02亿美元，相较于去年18.17亿美元减少50.4%；毛利率为19.3%；基本符合公司年初的指引。
其中，第四季实现销售收入16.78亿美元，环比增长3.6%，同比增长3.52%，略高于指引；净利润1.747亿美元，同比增长85.9%；毛利为2.75亿美元，环比减少14.49%，同比减少46.98%；毛利率为16.4%，符合指引。
按应用分类，其手机业务的收入贡献额有较大提升，中芯国际2023年四季度收入占比分别为：智能手机30.2%、计算机/平板30.6%、消费电子22.8%、智能家居8.8%、汽车/工业7.6%。区域方面，来自中国区的营收占比为80.8%；美国区的占比为15.7%，欧亚区占比为3.5%。
中芯国际表示，2023年全年，公司净利润同比减少主要是由于：过去一年，半导体行业处于周期底部，全球市场需求疲软，行业库存较高，去库存缓慢，且同业竞争激烈。受此影响，集团平均产能利用率降低，晶圆销售数量减少，产品组合变动。此外，集团处于高投入期，折旧较2022年增加。以上因素一起影响了集团2023年度的财务表现。
记者注意到，产能方面，中芯国际去年年底折合8寸月产能为80.6万片，年平均产能利用率为75%。而2023年四季度的产能利用率同环比均下降。
资本开支方面，中芯国际2023年第四季度资本开支为23.41亿美元，全年资本开支约为74.7亿美元。而其资本开支之所以超过当年销售额，主要原因是中芯国际在同行减少开支之时，依然大幅扩大规模，全国各地多个项目开工，芯片投资规模巨大。
华虹半导体去年业绩也有所下滑，其中第四季度销售收入为4.554亿美元，上年同期为6.301亿美元，上季度为5.685亿美元。单季毛利率为4.0%，达到指引，上年同期为38.2%，上季度为16.1%。2023年全年实现销售收入22.861亿美元，2022年为24.75亿美元，全年毛利率为21.3%。
按终端市场划分，第四季度公司通讯产品销售收入5400万美元，同比增长6.6%，主要得益于CIS及模拟产品需求增加，部分被智能卡芯片需求减少所抵消；电子消费品作为公司的第一大终端市场，贡献销售收入2.525亿美元，占销售收入总额的55.4%，同比下降35.4%，主要由于MCU、超级结、NOR flash、智能卡芯片及通用MOSFET产品的需求减少；同期工业及汽车产品销售收入1.386亿美元，同比下降18.2%，主要由于MCU、智能卡芯片、通用MOSFET产品的需求减少，部分被IGBT产品需求增加所抵消。
按地域划分来看，2023年第四季度公司来自于中国的销售收入3.665亿美元，占销售收入总额的80.5%，同比下降19.8%，主要由于MCU、智能卡芯片、超级结和NOR flash产品需求减少，部分被IGBT及CIS产品需求增加所抵消；同期来自于北美的销售收入3680万美元，同比下降57.2%，主要由于MCU及其他电源管理产品的需求减少等。
2024年预期复苏
两大晶圆巨头2023年的业绩下滑在市场预期之内，此前发布业绩的一众存储芯片、芯片公司均大幅下滑甚至亏损，相较之下，中芯和华虹的业绩表现已较为坚挺。
尤其是中芯国际，从单季度表现来看，2023年第二、三、四季度营收均环比增长，显示出复苏之意。而且，公司预计2024年一季度销售收入环比持平到增长 2%，毛利率预计在9%到11%。也就是说，中芯国际营收将连续四季度录得环比增长。
在外部环境无重大变化的前提下，中芯国际给出的2024年指引是：销售收入增幅不低于可比同业的平均值，同比中个位数增长。资本开支与 2023 年相比大致持平。
华虹半导体则预计2024年第一季度销售收入约在4.5亿美元至5.0亿美元，毛利率约在3%至6%。
华虹半导体总裁兼执行董事唐均君在评论业绩时表示，2023年市场形势低迷，对全球半导体产业来说是极富挑战的一年。但随着产业链去库存的持续，以及新一代通信、物联网等技术的快速渗透，近期半导体市场已出现提振信号，公司与之相关的图像传感器、电源管理等产品均在第四季度有较好的表现。
同日，华虹在当日召开的2023年第四季度业绩说明会上表示，去年第四季度产品价格已经触及谷底；随着智能手机市场的逐步复苏和AI市场需求拉动，过去两个月CIS等细分市场已经逐步好转，客户产能预订比较积极，产品价格也逐步企稳，预计2024年整体情况好于2023年。
从行业各方的发声来看，普遍预期2024年半导体行业将迎来复苏。台积电此前预期2024年全球半导体行业规模（不含存储）将增长10%，晶圆代工行业规模将增长20%。
而从需求侧来看，市场普遍认为手机行业将迎来增长，这意味着对包括半导体在内的上游产业链有所拉动。高通此前预计，2024年手机行业重回增长，预计全球手机出货量同比持平或低个位数增长，其中5G手机高个位数或低双位数增长。据群智咨询预测，2024年全球智能手机出货量约为11.4亿部，同比微增3.1%。
天风证券表示，当前行业库存已处于相对健康水平，半导体行业周期处于相对底部区间，未来随着5G/AI等新技术迭代及国产化的持续，大陆晶圆代工的产能利用率有望逐季修复，进而带动业绩端改善。
