芯联集成与蔚来签约合作：新能源车有望拉动碳化硅市场

　　1月30日，汽车芯片及模块生产制造及方案供应商芯联集成(688469.SH)宣布与蔚来汽车签署碳化硅模块产品的生产供货协议，明确将成为蔚来首款自研1200V碳化硅模块的生产供应商。

　　随着新能源汽车功率半导体价值量的提升，以碳化硅为代表的新一代半导体正在高速增长阶段。碳化硅的优势是高电压、高频、低消耗，可最大限度地提高能源的转换效率，技术的突破以及成本的降低，让碳化硅功率器件大规模应用于新能源电动汽车以及充电桩等不同的领域。 2023年以来，小米SU7、极氪007、问界M9、小鹏X9、智界S7、智己LS6等多款标配碳化硅车型上市。

　　东吴证券研报指出，新势力车企的高性能策略已强势拉动碳化硅渗透，碳化硅市场未来将由新能源汽车主导拉动，预计2028年全球市场规模有望达到66亿美元。

　　碳化硅车型将快速普及？

　　1月30日，芯联集成宣布与蔚来签署碳化硅模块产品的生产供货协议，明确将成为蔚来汽车首款自研1200V碳化硅模块的生产供应商，成为蔚来汽车全栈自研体系900V高压纯电平台的合作伙伴。除了合作碳化硅模块之外，双方也将在传感、驱动、连接、控制等领域进行合作。

　　在新能源车上，碳化硅器件主要使用在主驱逆变器、OBC(车载充电机)、DC-DC车载电源转换器和大功率DCDC充电设备。近年来许多车企陆续推出800V电压平台，为满足大电流、高电压的需求，电机控制器的主驱逆变器将由硅基IGBT替换为SiC-MOS，增长空间巨大。

　　“原本的硅基IGBT芯片达到了材料极限，碳化硅则具备耐高压、耐高温、高频等优势，成为实现800V高压快充的一个神助攻。近几年包括新一代的半导体技术快速成熟推动高压快充技术走向应用。”有汽车业内人士告诉21世纪经济报道记者。

　　事实上，由于高压快充能够有效解决电动车里程焦虑，为解决用户充电慢、充电难的实际问题，现已成为补能技术发展新趋势，而碳化硅正是高压快充标配。在这一背景下，电车对碳化硅需求的迫切性预计对应进一步提高。

　　从保时捷、现代、起亚等国际巨头到比亚迪、长城、广汽、小鹏等国内主机厂也都相继推出或计划推出800V平台。公开资料显示，目前全球已推出或确定推出800V系统的汽车品牌多达20多家。2023年以来，国内800V车型密集亮相，小米SU7、极氪007、问界M9、小鹏X9、智界S7、智己LS6等多款标配碳化硅车型上市。

　　不过，尽管产业链上下游加速布局800V高压快充、二级市场相关领域炙手可热，但作为一项新技术，800V快充只在有限的范围内实现了落地。一方面受制于技术和标准，另一方面则受制于成本和商业化。

　　“解决高压快充的技术难点，问题不大，包括均胜电子、宁德时代等供应商都能为800V快充提供相应的产品和解决方案。但800V的大规模铺开，关键在于商业上的实践，从工程走到商业，最大的阻碍是成本。”前述业内人士表示，“在技术上，800V路线是可行的，但现阶段碳化硅价格太贵，晶体的成长速度慢、良品率低，这些问题不能够很好解决，它的成本在短时间内就不会降下来。”

　　据了解，从保时捷、沃尔沃，到阿维塔、小鹏，目前支持800V高压快充的车型均为高端车型。而由于成本的限制，目前800V高压快充技术也难以大规模上车应用。

　　此外，碳化硅能否实现自主可控也是需要攻克的问题之一。有分析指出，从中国的碳化硅投入实测的技术来看，与欧美日本等国家的成熟技术相比仍有差距。

　　咨询公司Yole预测，2027年全球功率碳化硅的市值将达到63亿美元，年复合增长率为34%。

　　芯联集成去年预亏约19.5亿元

　　在宣布成为蔚来碳化硅模块产品供应商的当天，芯联集成发布了上市后首份年度业绩预告。

　　报告显示，2023年度，芯联集成预计实现营业收入约为53.25亿元，较上年同期增加7.19亿元，同比增长15.60%；预计主营业务收入约为49.04亿元，较上年同期增加9.45亿元，同比增长23.88%；实现归属于母公司所有者的净亏损约为19.5亿元，较上年同期增亏约8.62亿元；扣非净亏损为22.92亿元，较上年同期增亏约8.89亿元。

　　芯联集成（原名“中芯集成”，于去年5月登陆科创板，于去年11月更名）是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，主要从事MEMS传感器芯片、车规级IGBT芯片、SiC MOSFET芯片及模组封测等。去年10月，芯联集成联合博世、小鹏、立讯精密、上汽、宁德时代、阳光电源等设立合资公司布局碳化硅。

　　对于亏损扩大的原因，芯联集成在业绩预告中解释称，一方面，在8英寸功率半导体、MEMS等方向增加研发投入，加大对SiC MOSFET、12英寸产品方向的研发力度。预计2023年度研发支出15.13亿元，同比增加6.74亿元，研发投入约占营业总收入的28%。

　　另一方面，2023年度公司为购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约为101亿元，报告期内，预计产生的折旧及摊销费用约为34.71亿元，较上年增加约13.9亿元。

　　“上述事项的前期费用和固定成本，对公司报告期内的经营业绩产生了较大影响。剔除折旧及摊销等因素的影响，公司2023年EBITDA(息税折旧摊销前利润)约为9.37亿元，与上年同期相比增加约1.27亿元，同比增长约15.66%。”芯联集成方面表示，随着新增产能的逐步释放，收入水平的快速提升，规模效应逐步显现，以及折旧的逐步消化，公司在业务布局、技术的领先性以及产品结构等方向的优势将逐渐显现，盈利能力将得到快速改善。

　　值得一提的是，芯联集成预计2023年度经营性净现金流约为25.18亿元, 与上年同期相比增加11.84亿元，同比增长88.75%。

　　官方称其整体收入及现金流的增长得益于全球新能源汽车市场的持续繁荣以及国产化的需求增长。从2023年半年报来看，新能源汽车板块业务收入在其营收中占比超过一半。

　　据了解，芯联集成SiC MOSFET产品目前已在新能源车主驱逆变器量产使用，正在建设的国内第一条8英寸的SiC器件研发产线将于2024年通线。同时将与多家新能源汽车主机厂签订合作协议，2024年碳化硅业务营收预计将超过10亿元。

　　“对于中国的新能源汽车行业来说，2024年会是碳化硅器件大量使用到车载逆变器的一年。”芯联集成总经理赵奇此前预计，2024年中国将可能迎来碳化硅爆发式的增长。

　　华宝证券研报指出，2024年，碳化硅产业化进展会随着高压快充趋势及碳化硅产业链降本而加速。此外，随着产能的逐步释放、8英寸量产的不断成熟、碳化硅长晶及加工工艺的不断改进、进而碳化硅行业良率的提升，尤其是在国产厂商纷纷入局后，可能会进一步加速碳化硅的降本。