FPGA供应商莱迪思升级中端产品，面向AI的布局将是重中之重

　　伴随着AI的快速发展，其对算力芯片的要求越来越高，也推动芯片厂商不断升级。

　　近日，在莱迪思半导体（Lattice）举办的开发者大会上，其宣布继续扩展其产品线，推出了多款全新硬件和软件解决方案更新，其中就包括了面向人工智能（AI）、嵌入式视觉、安全和工厂自动化等专用解决方案集合的最新版本，添加了新的特性和功能。

　　“随着汽车、工业数据的吞吐量、直通端口的提升，原先市场已有产品可能已经不能支持最新的内存接口。基于这样的背景，再考虑到AI的算力要求，我们对DSP（注：数字信号处理）等结构做了优化，在保证低功耗同时能够优化在工业和汽车上的应用。”莱迪思半导体上海有限公司亚太区总裁徐宏来介绍。

　　值得注意的是，本次开发者大会也展示了莱迪思作为全球第三大FPGA供应商近年来构建生态的成效，邀请了来自英伟达、BMW以及Meta相关负责人到场分享双方的合作。

面向AI新升级

　　在新的市场需求驱动下，莱迪思继续扩展其产品线。本次莱迪思推出了两款基于莱迪思Avant™中端平台打造的全新创新中端FPGA系列产品——莱迪思Avant-G™和莱迪思Avant-X™，分别用于通用设计和高级互连，为通信、计算、工业和汽车市场的中端应用提供低功耗、先进的互连和优化的计算能力。

　　其中，Avant-G通用FPGA旨在通过提供无缝、灵活的接口桥接和优化的计算来实现系统可扩展性。该器件提供领先的信号处理和AI、灵活的I/O，支持一系列系统接口，同时提供2400 Mbps的专用LPDDR4存储器接口。

　　Avant-X高级互连FPGA旨在实现高带宽和安全性，其功能集可根据客户对信号聚合和高吞吐量的需求定制。该器件提供最高1 T/s的总系统带宽、带硬核DMA的PCIe® Gen 4控制器，以及用于加密动态用户数据的安全引擎，提供量子安全加密功能。

　　21世纪经济报道记者从发布会了解到，两款产品已开始提供样片，最新发布的莱迪思Propel™和莱迪思Radiant™设计软件也已支持两款器件。

　　除了硬件产品升级，莱迪思还发布了四款解决方案集合的更新，包括用于AI的莱迪思sensAI™、用于嵌入式视觉的莱迪思mVision™、实现安全功能的莱迪思Sentry™以及用于自动化工厂的莱迪思Automate™。这些更新包括升级加速器引擎以提升性能、扩展IP和参考设计、增加新的安全功能以及实现更多行业标准。

　　莱迪思半导体上海有限公司亚太区总裁徐宏来向21世纪经济报道记者解释，本次推出的中端产品升级的核心在于“数据处理能力的极大提升”，“从硬件的结构上，我们在DSP有关的算力上也做了很多改进，不仅仅增加DSP的数量，在结构上，随着新工艺的引入也加速DSP算力能力的提升。接下来我们会在Avant的平台基础上，更新面向AI的解决方案。”

　　莱迪思现场技术支持总监蒲小双介绍，“之后会在边缘AI方面会继续努力并持续推出新产品，我们还会在传感器生成到云端的互联互通提供不同的方案，同时会加强做弹性安全机制的完善，来满足大家对网络安全的考量。”

生态系统大扩容

　　值得一提的是，莱迪思在本次大会上展示了生态构建的能力，BMW、Meta、英伟达等厂商到场分享。“从2018年以来，莱迪思的生态环境不断扩展，由于期间不断地更新、方案不断增加，我们的生态环境增加了5倍。除了有自己的IP开发以外，我们也有很多IP合作伙伴，同时也和其他半导体厂商建立了合作关系以及一些参考设计的平台。”蒲小双说。

　　让外界好奇的是，莱迪思和英伟达如何合作？徐宏来对21世纪经济报道记者解释，“英伟达是用GPU搭建了一个平台，但这种芯片设计无法优化接入更多的传感器，需要把芯片资源更多地放在算力上，而不是接口上。在这种情况下，莱迪思的芯片就发挥了作用，可以扩展其传感器的输入/输出接口，以便接更多其他的传感器或设备来实现AI功能。此外在边缘端，莱迪思的FPGA可以做一些数据的预处理，来降低内存和成本。”

　　徐宏来说，除了英伟达，莱迪思也和其他GPU厂商有所合作，这主要就源于FPGA的灵活性，“别的半导体器件不是我们的竞争对手，而是合作伙伴。”

　　对于与Meta的合作，则让市场更聚焦FPGA在元宇宙的应用。徐宏来向记者介绍，“和Meta的合作主要在服务器，用我们的FPGA做服务器平台的硬件控制，主要在安全层面，还有一些远程控制上合作。”

　　莱迪思生态扩容的背后，是整个FPGA市场的发展。据Future Market Insights的预测，FPGA芯片全球市场规模在2032年有望达到约139亿美元。

　　莱迪思介绍，从可编程器件的发展来看，过往十年中，市场上有50亿片的FPGA器件，未来其数量还会继续增长。莱迪思现在的应用场景已经从传统的通讯、网络通讯以及储存，扩展到了工业、车载应用，更新型的应用还出现在了视频图像处理上。

　　为了适应新的需求，2018年以来，莱迪思在三方面实现了创新，一是提高芯片速度，二是提高敏捷性，三是延长生命周期。未来，在AI上的布局将是莱迪思的重中之重。“不管在工业上、医疗、汽车上，我相信AI会无处不在，这肯定是我们的一个重点推进，不仅仅在器件上，也在解决方案上。”徐宏来说。

　　“FPGA因其架构的特性在AI训练上还有很大的市场，有些应用不一定需要GPU，完全可以用FPGA替代，尤其在边缘计算上，技术的管制以及供应链的限制，可能所有的FPGA供应商都是一个契机，可以利用不同的GPU、FPGA，包括别的一些器件来优化它们对AI算力的评估、应用。随着整个AI的兴起，我相信在边缘计算上面，各种器件都可以参与进来。”他说。