FPGA供应商莱迪思升级中端产品,面向AI的布局将是重中之重

艾媒咨询|2023年中国AIGC行业发展研究报告

随着人工智能技术的不断发展,AIGC技术也日益成熟,广泛应用于更多领域,其广阔的应用前景将推动AIGC市场规模快速增长。艾媒咨询预测,预计2023年中国AIGC核心市场规模将达79.3亿元,2028年将达2767.4亿元。

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  伴随着AI的快速发展,其对算力芯片的要求越来越高,也推动芯片厂商不断升级。

  近日,在莱迪思半导体(Lattice)举办的开发者大会上,其宣布继续扩展其产品线,推出了多款全新硬件和软件解决方案更新,其中就包括了面向人工智能(AI)、嵌入式视觉、安全和工厂自动化等专用解决方案集合的最新版本,添加了新的特性和功能。

  “随着汽车、工业数据的吞吐量、直通端口的提升,原先市场已有产品可能已经不能支持最新的内存接口。基于这样的背景,再考虑到AI的算力要求,我们对DSP(注:数字信号处理)等结构做了优化,在保证低功耗同时能够优化在工业和汽车上的应用。”莱迪思半导体上海有限公司亚太区总裁徐宏来介绍。

  值得注意的是,本次开发者大会也展示了莱迪思作为全球第三大FPGA供应商近年来构建生态的成效,邀请了来自英伟达、BMW以及Meta相关负责人到场分享双方的合作。

面向AI新升级

  在新的市场需求驱动下,莱迪思继续扩展其产品线。本次莱迪思推出了两款基于莱迪思Avant™中端平台打造的全新创新中端FPGA系列产品——莱迪思Avant-G™和莱迪思Avant-X™,分别用于通用设计和高级互连,为通信、计算、工业和汽车市场的中端应用提供低功耗、先进的互连和优化的计算能力。

  其中,Avant-G通用FPGA旨在通过提供无缝、灵活的接口桥接和优化的计算来实现系统可扩展性。该器件提供领先的信号处理和AI、灵活的I/O,支持一系列系统接口,同时提供2400 Mbps的专用LPDDR4存储器接口。

  Avant-X高级互连FPGA旨在实现高带宽和安全性,其功能集可根据客户对信号聚合和高吞吐量的需求定制。该器件提供最高1 T/s的总系统带宽、带硬核DMA的PCIe® Gen 4控制器,以及用于加密动态用户数据的安全引擎,提供量子安全加密功能。

  21世纪经济报道记者从发布会了解到,两款产品已开始提供样片,最新发布的莱迪思Propel™和莱迪思Radiant™设计软件也已支持两款器件。

  除了硬件产品升级,莱迪思还发布了四款解决方案集合的更新,包括用于AI的莱迪思sensAI™、用于嵌入式视觉的莱迪思mVision™、实现安全功能的莱迪思Sentry™以及用于自动化工厂的莱迪思Automate™。这些更新包括升级加速器引擎以提升性能、扩展IP和参考设计、增加新的安全功能以及实现更多行业标准。

  莱迪思半导体上海有限公司亚太区总裁徐宏来向21世纪经济报道记者解释,本次推出的中端产品升级的核心在于“数据处理能力的极大提升”,“从硬件的结构上,我们在DSP有关的算力上也做了很多改进,不仅仅增加DSP的数量,在结构上,随着新工艺的引入也加速DSP算力能力的提升。接下来我们会在Avant的平台基础上,更新面向AI的解决方案。”

  莱迪思现场技术支持总监蒲小双介绍,“之后会在边缘AI方面会继续努力并持续推出新产品,我们还会在传感器生成到云端的互联互通提供不同的方案,同时会加强做弹性安全机制的完善,来满足大家对网络安全的考量。”

生态系统大扩容

  值得一提的是,莱迪思在本次大会上展示了生态构建的能力,BMW、Meta、英伟达等厂商到场分享。“从2018年以来,莱迪思的生态环境不断扩展,由于期间不断地更新、方案不断增加,我们的生态环境增加了5倍。除了有自己的IP开发以外,我们也有很多IP合作伙伴,同时也和其他半导体厂商建立了合作关系以及一些参考设计的平台。”蒲小双说。

  让外界好奇的是,莱迪思和英伟达如何合作?徐宏来对21世纪经济报道记者解释,“英伟达是用GPU搭建了一个平台,但这种芯片设计无法优化接入更多的传感器,需要把芯片资源更多地放在算力上,而不是接口上。在这种情况下,莱迪思的芯片就发挥了作用,可以扩展其传感器的输入/输出接口,以便接更多其他的传感器或设备来实现AI功能。此外在边缘端,莱迪思的FPGA可以做一些数据的预处理,来降低内存和成本。”

  徐宏来说,除了英伟达,莱迪思也和其他GPU厂商有所合作,这主要就源于FPGA的灵活性,“别的半导体器件不是我们的竞争对手,而是合作伙伴。”

  对于与Meta的合作,则让市场更聚焦FPGA在元宇宙的应用。徐宏来向记者介绍,“和Meta的合作主要在服务器,用我们的FPGA做服务器平台的硬件控制,主要在安全层面,还有一些远程控制上合作。”

  莱迪思生态扩容的背后,是整个FPGA市场的发展。据Future Market Insights的预测,FPGA芯片全球市场规模在2032年有望达到约139亿美元。

  莱迪思介绍,从可编程器件的发展来看,过往十年中,市场上有50亿片的FPGA器件,未来其数量还会继续增长。莱迪思现在的应用场景已经从传统的通讯、网络通讯以及储存,扩展到了工业、车载应用,更新型的应用还出现在了视频图像处理上。

  为了适应新的需求,2018年以来,莱迪思在三方面实现了创新,一是提高芯片速度,二是提高敏捷性,三是延长生命周期。未来,在AI上的布局将是莱迪思的重中之重。“不管在工业上、医疗、汽车上,我相信AI会无处不在,这肯定是我们的一个重点推进,不仅仅在器件上,也在解决方案上。”徐宏来说。

  “FPGA因其架构的特性在AI训练上还有很大的市场,有些应用不一定需要GPU,完全可以用FPGA替代,尤其在边缘计算上,技术的管制以及供应链的限制,可能所有的FPGA供应商都是一个契机,可以利用不同的GPU、FPGA,包括别的一些器件来优化它们对AI算力的评估、应用。随着整个AI的兴起,我相信在边缘计算上面,各种器件都可以参与进来。”他说。

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随着人工智能技术的不断发展,AIGC技术也日益成熟,广泛应用于更多领域,其广阔的应用前景将推动AIGC市场规模快速增长。艾媒咨询预测,预计2023年中国AIGC核心市场规模将达79.3亿元,2028年将达2767.4亿元。

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