芯趋势丨半导体触底后回升 2024年AI与汽车拉动整体动能
随着全球主流半导体大厂的三季度业绩出炉，半导体行业的触底回升趋势日益确定。第三季度，头部主流厂商的单季度业绩环比出现上涨，当然，同比表现依然有待需求端的陆续复苏拉动。
在近日举行的MTS2024存储产业趋势研讨会上，集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出，2023年全球晶圆代工产业预估整体营收同比下滑12.5%，原则上是因通货膨胀，导致消费需求不足。但在2024年行业将迎来成长，预估明年晶圆代工产业营收将有6.4%的增幅。全球头部晶圆代工厂台积电已经能见订单开始回流，这尤其体现在先进制程方面，该部分虽然在整体晶圆代工的占比不算高，但产值很高。
如果从整体晶圆代工产业中排除台积电的业绩，预计2023年行业总营收将下滑16.6%，在2024年仅温和成长1.1%，其中差异就在于先进制程对业绩的支撑。
多名存储业内人士向21世纪经济报道记者表示，从早期的偏高端和大容量存储技术相关产品率先开启涨价后，此轮存储器已经走在趋势性涨价路途中。不过由于上游原厂此前较长时间处在存储颗粒售价低于成本价水平，相关厂商要走出亏损阴影仍需时间。
虽然进入年末消费电子传统旺季，如华为、苹果等都推动消费动能的回升，明年智能机、PC等终端市场会有向好态势，但后劲更强的是汽车和AI相关需求。整体看，供应链对后市的需求走向还应审慎储备不能冒进。
复苏在途
郭祚荣认为，全球半导体代工产能利用率下滑后，持续近两年的高库存已经逐步去化，2024年半导体代工产业在部分库存回补效应下，出现小幅复苏的可能性高。
从终端需求看，整体呈现缓步复苏态势，其中AI和车用需求有较强成长力度。预估在2023年和2024年，AI服务器将有38%左右的成长性，汽车则将大约有28%的成长性。相比之下，智能手机和服务器预估在2024年有2%-3%左右成长性，笔记本和TV是1%-2%的成长性。
从晶圆代工产能利用率来看，8英寸主要为应用于工业控制和汽车电子场景的功率半导体产品为主。据集邦咨询统计，2023年第四季度处在该规格产能利用率最低点，即便是台积电，8英寸晶圆产能利用率也不到60%，联电和三星则不到50%，华虹处在相对高的78%利用率。预计到2024年台积电和中芯国际在该尺寸下的产能利用率会缓步回升大约5-10个百分点。
12英寸晶圆大约也是2023年第四季度触底，预估到2024年末，台积电产能利用率将回升6个百分点到86%。其中驱动力主要包括2023年下半年以来iPhone15系列、部分安卓手机和AI相关需求支撑。
AI成长性卓著但目前占整体体量偏低。据集邦咨询预计，目前AI服务器占整体服务器市场的比重约为9%，到2026年比重将达到16%。整体占比不算很高，但其产值很大。
身处另一个半导体行业大类的存储产业，时创意董事长倪黄忠表示，近两年来，全球存储产业经历了“过山车”行情。在2021年产业呈现晶圆短缺、产能短缺、需求旺盛等表现，导致存储器价格大幅上涨；到2022年开始出现晶圆过剩、库存过剩而需求不足，价格开始下滑；2023年第一和第二季度，存储晶圆和颗粒供给充足、库存挤压但需求发力，价格开始探底；2023年第三和第四季度，晶圆和颗粒供给趋紧，存储厂商出现较大规模亏损，但随着减产持续、产能开始趋紧，随着产品逐渐走向供不应求、价格上涨明显。
他认为，存储市场依然有巨大机遇，但仍需关注供需不平衡导致的价格剧烈波动问题。大起大落的产业环境下，所有存储厂商面临生存挑战，从危机中实现突围、推进行业应用新变革至关重要。此外，生成式AI技术和ChatGPT的发展，将催生出更多AI存储应用，这也给存储应用企业带来发展机会。
存储产业大约有两大类占比较高的产品类型——DRAM运存和NAND Flash闪存。集邦咨询资深研究副总经理吴雅婷指出，2023年，存储行业少见地需要通过原厂持续减产，才能够推动库存压力减缓。预估到2024年上半年，运存DRAM的产能利用率依然偏低，到下半年有望提升到13.2%，其中最重要的趋势是，服务器已经取代手机，成为支撑存储最重要的需求市场。
2023年，NAND Flash闪存供货商结束长期以来的高速扩张策略，资本投入和实际供应均大幅收敛。供货商积极减产及保守进行资本投资，是目前行业供需加速平衡的关键要素。与过去周期不同的是，本次涨价循环尚缺乏强劲的终端需求为基础，主要来自供货商强势的报价策略。
因此她认为，展望2024年市场仍需注意三大问题：减产后原厂库存水位已开始下降，但仍需观望库存能否持续往买方转移；预期原厂产能将缓慢增加，倘若因市况回温而提早恢复稼动率，将使供需再次失衡；各终端需求能否符合预期回温，其中AI相关订单的持续将是重心。
抓紧机遇
结合目前半导体头部企业的三季度财报可见，期内业绩已经陆续处在环比回升过程中，产业链厂商也在抓住后续成长性机会。
上游存储器原厂的表现较有风向标意义。吴雅婷指出，从头部原厂的营业利润率看，2023年一季度是亏损谷底，到二季度营业利润已经有较高提升斜率。尤以SK海力士复苏斜度最高，原因在于高容量DDR5模组和HBM需求支撑，如无意外，海力士依然将占据HBM 3E最大市场份额。
国内厂商也在积极抓住机会。“2022年是我进入存储行业以来遇到一次比较大的行业滑坡，但去年也是时创意工程师数量增加最多的一年，全年增加了近100名工程师。因为我依然认为产业机会很大，特别是中国企业在存储产业的机会。”倪黄忠分析道，目前中国企业在存储产业中的市占率依然较低，加上近些年资本市场的看好，以及半导体产业从全球化向在地化趋势发展，将为国内产业发展带来较大机遇。
“我是制造业出身，在2013年正式进入存储产业。”倪黄忠对21世纪经济报道记者表示，时创意进入市场时的着眼点不同，“我们认为当时国内先进制造可以踏实推进产业发展。任何产品都要在生产、工艺制造等技术问题解决好后，才能发布。”他指出，这是时创意要先后布局封测和模组两条产线，并推进存储芯片全产业链基地的原因。
据介绍，时创意近期发布自研自造的UFS3.1存储产品，是在解决第二代Flip chip先进封装产线、工艺等一系列制造难题后，才正式发布。“把产品链条全面打通，可以不受外界过多信息干扰，虽然先求技术突破再发布产品可能会失去一些机会，但我认为这很有意义。”倪黄忠补充道。
他表示，在时创意的发展历程中，从创业阶段到第二个发展阶段后，重在强化存储制造能力，第三个发展阶段重在提升研发能力。今年制定的第四个五年规划中，则开始强化品牌效应，也就是要向高端存储市场突破。
“因此，下一步公司面向NAND Flash市场，将在嵌入式存储和高端企业级存储两个方面发力。UFS3.1嵌入式存储器产品我们已经量产512GB，采用八堆叠技术，到明年会实现1TB容量量产。”倪黄忠表示，时创意将聚焦以手机为主的嵌入式端、以PC为主的消费模组端和企业级存储端三大领域。
公开数据显示，该公司分别在今年5月和11月，相继完成A轮和B轮合计超6亿元战略融资。目前，正在为第三轮融资做准备。
市场需求还需慢慢沉淀。倪黄忠告诉21世纪经济报道记者，今年双十一期间，电商平台上大众手机和电脑的销量表现值得期待，也就是有望出现复苏迹象。预计企业级市场的复苏进度将快于手机，因为该市场的体量足够大。
在他看来，企业级SSD市场上，国内的相关需求不会与海外趋势一致。尤其在当前半导体行业趋向于在地化发展后，国内存储器企业要抓住其中的成长性机会。
