芯趋势丨半导体触底后回升 2024年AI与汽车拉动整体动能

艾媒咨询|2023年中国AIGC行业发展研究报告

随着人工智能技术的不断发展,AIGC技术也日益成熟,广泛应用于更多领域,其广阔的应用前景将推动AIGC市场规模快速增长。艾媒咨询预测,预计2023年中国AIGC核心市场规模将达79.3亿元,2028年将达2767.4亿元。

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  随着全球主流半导体大厂的三季度业绩出炉,半导体行业的触底回升趋势日益确定。第三季度,头部主流厂商的单季度业绩环比出现上涨,当然,同比表现依然有待需求端的陆续复苏拉动。

  在近日举行的MTS2024存储产业趋势研讨会上,集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出,2023年全球晶圆代工产业预估整体营收同比下滑12.5%,原则上是因通货膨胀,导致消费需求不足。但在2024年行业将迎来成长,预估明年晶圆代工产业营收将有6.4%的增幅。全球头部晶圆代工厂台积电已经能见订单开始回流,这尤其体现在先进制程方面,该部分虽然在整体晶圆代工的占比不算高,但产值很高。

  如果从整体晶圆代工产业中排除台积电的业绩,预计2023年行业总营收将下滑16.6%,在2024年仅温和成长1.1%,其中差异就在于先进制程对业绩的支撑。

  多名存储业内人士向21世纪经济报道记者表示,从早期的偏高端和大容量存储技术相关产品率先开启涨价后,此轮存储器已经走在趋势性涨价路途中。不过由于上游原厂此前较长时间处在存储颗粒售价低于成本价水平,相关厂商要走出亏损阴影仍需时间。

  虽然进入年末消费电子传统旺季,如华为、苹果等都推动消费动能的回升,明年智能机、PC等终端市场会有向好态势,但后劲更强的是汽车和AI相关需求。整体看,供应链对后市的需求走向还应审慎储备不能冒进。

  复苏在途

  郭祚荣认为,全球半导体代工产能利用率下滑后,持续近两年的高库存已经逐步去化,2024年半导体代工产业在部分库存回补效应下,出现小幅复苏的可能性高。

  从终端需求看,整体呈现缓步复苏态势,其中AI和车用需求有较强成长力度。预估在2023年和2024年,AI服务器将有38%左右的成长性,汽车则将大约有28%的成长性。相比之下,智能手机和服务器预估在2024年有2%-3%左右成长性,笔记本和TV是1%-2%的成长性。

  从晶圆代工产能利用率来看,8英寸主要为应用于工业控制和汽车电子场景的功率半导体产品为主。据集邦咨询统计,2023年第四季度处在该规格产能利用率最低点,即便是台积电,8英寸晶圆产能利用率也不到60%,联电和三星则不到50%,华虹处在相对高的78%利用率。预计到2024年台积电和中芯国际在该尺寸下的产能利用率会缓步回升大约5-10个百分点。

  12英寸晶圆大约也是2023年第四季度触底,预估到2024年末,台积电产能利用率将回升6个百分点到86%。其中驱动力主要包括2023年下半年以来iPhone15系列、部分安卓手机和AI相关需求支撑。

  AI成长性卓著但目前占整体体量偏低。据集邦咨询预计,目前AI服务器占整体服务器市场的比重约为9%,到2026年比重将达到16%。整体占比不算很高,但其产值很大。

  身处另一个半导体行业大类的存储产业,时创意董事长倪黄忠表示,近两年来,全球存储产业经历了“过山车”行情。在2021年产业呈现晶圆短缺、产能短缺、需求旺盛等表现,导致存储器价格大幅上涨;到2022年开始出现晶圆过剩、库存过剩而需求不足,价格开始下滑;2023年第一和第二季度,存储晶圆和颗粒供给充足、库存挤压但需求发力,价格开始探底;2023年第三和第四季度,晶圆和颗粒供给趋紧,存储厂商出现较大规模亏损,但随着减产持续、产能开始趋紧,随着产品逐渐走向供不应求、价格上涨明显。

  他认为,存储市场依然有巨大机遇,但仍需关注供需不平衡导致的价格剧烈波动问题。大起大落的产业环境下,所有存储厂商面临生存挑战,从危机中实现突围、推进行业应用新变革至关重要。此外,生成式AI技术和ChatGPT的发展,将催生出更多AI存储应用,这也给存储应用企业带来发展机会。

  存储产业大约有两大类占比较高的产品类型——DRAM运存和NAND Flash闪存。集邦咨询资深研究副总经理吴雅婷指出,2023年,存储行业少见地需要通过原厂持续减产,才能够推动库存压力减缓。预估到2024年上半年,运存DRAM的产能利用率依然偏低,到下半年有望提升到13.2%,其中最重要的趋势是,服务器已经取代手机,成为支撑存储最重要的需求市场。

  2023年,NAND Flash闪存供货商结束长期以来的高速扩张策略,资本投入和实际供应均大幅收敛。供货商积极减产及保守进行资本投资,是目前行业供需加速平衡的关键要素。与过去周期不同的是,本次涨价循环尚缺乏强劲的终端需求为基础,主要来自供货商强势的报价策略。

  因此她认为,展望2024年市场仍需注意三大问题:减产后原厂库存水位已开始下降,但仍需观望库存能否持续往买方转移;预期原厂产能将缓慢增加,倘若因市况回温而提早恢复稼动率,将使供需再次失衡;各终端需求能否符合预期回温,其中AI相关订单的持续将是重心。

  抓紧机遇

  结合目前半导体头部企业的三季度财报可见,期内业绩已经陆续处在环比回升过程中,产业链厂商也在抓住后续成长性机会。

  上游存储器原厂的表现较有风向标意义。吴雅婷指出,从头部原厂的营业利润率看,2023年一季度是亏损谷底,到二季度营业利润已经有较高提升斜率。尤以SK海力士复苏斜度最高,原因在于高容量DDR5模组和HBM需求支撑,如无意外,海力士依然将占据HBM 3E最大市场份额。

  国内厂商也在积极抓住机会。“2022年是我进入存储行业以来遇到一次比较大的行业滑坡,但去年也是时创意工程师数量增加最多的一年,全年增加了近100名工程师。因为我依然认为产业机会很大,特别是中国企业在存储产业的机会。”倪黄忠分析道,目前中国企业在存储产业中的市占率依然较低,加上近些年资本市场的看好,以及半导体产业从全球化向在地化趋势发展,将为国内产业发展带来较大机遇。

  “我是制造业出身,在2013年正式进入存储产业。”倪黄忠对21世纪经济报道记者表示,时创意进入市场时的着眼点不同,“我们认为当时国内先进制造可以踏实推进产业发展。任何产品都要在生产、工艺制造等技术问题解决好后,才能发布。”他指出,这是时创意要先后布局封测和模组两条产线,并推进存储芯片全产业链基地的原因。

  据介绍,时创意近期发布自研自造的UFS3.1存储产品,是在解决第二代Flip chip先进封装产线、工艺等一系列制造难题后,才正式发布。“把产品链条全面打通,可以不受外界过多信息干扰,虽然先求技术突破再发布产品可能会失去一些机会,但我认为这很有意义。”倪黄忠补充道。

  他表示,在时创意的发展历程中,从创业阶段到第二个发展阶段后,重在强化存储制造能力,第三个发展阶段重在提升研发能力。今年制定的第四个五年规划中,则开始强化品牌效应,也就是要向高端存储市场突破。

  “因此,下一步公司面向NAND Flash市场,将在嵌入式存储和高端企业级存储两个方面发力。UFS3.1嵌入式存储器产品我们已经量产512GB,采用八堆叠技术,到明年会实现1TB容量量产。”倪黄忠表示,时创意将聚焦以手机为主的嵌入式端、以PC为主的消费模组端和企业级存储端三大领域。

  公开数据显示,该公司分别在今年5月和11月,相继完成A轮和B轮合计超6亿元战略融资。目前,正在为第三轮融资做准备。

  市场需求还需慢慢沉淀。倪黄忠告诉21世纪经济报道记者,今年双十一期间,电商平台上大众手机和电脑的销量表现值得期待,也就是有望出现复苏迹象。预计企业级市场的复苏进度将快于手机,因为该市场的体量足够大。

  在他看来,企业级SSD市场上,国内的相关需求不会与海外趋势一致。尤其在当前半导体行业趋向于在地化发展后,国内存储器企业要抓住其中的成长性机会。

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