至信微电子获A+轮投资，深重投、深高新投出手

　　艾媒咨询1月31日消息，深圳至信微电子宣布完成A+轮融资，据了解，本轮融资由深圳重大产业投资集团领投，以及老股东深圳高新投继续追加投资，风量资本担任财务顾问，本轮融资以共同推动碳化硅功率器件领域的技术创新和市场拓展。

　　至信微电子是一家专注于第三代半导体研发的企业。公司拥有业界领先的设计水平及制造工艺，并在国内率先研发出车规级碳化硅MOSFET，并已经在国内汽车客户送样测试通过。公司拥有多名业内专家组成的技术团队，具备专业理论基础与丰富的工作经验，具有高水平的研发能力及多年磨练的产品可靠性质量意识，能够充分、持续和稳定的满足客户要求，为客户提供符合要求的产品和服务。

　　深圳市重大产业投资集团有限公司（简称“深重投集团”）成立于2019年5月，是深圳市政府重大引领性产业战略投资平台、市国资委直接管理的国有独资功能类企业。深重投集团紧紧围绕打造千亿级战略性引领型国有资本产业投资集团总目标，服务国家核心战略，凸显深圳城市担当，瞄准深圳“20+8”产业集群发展方向，聚焦主责主业导入全球尖端科技资源，加大在硬核科技、高端先进制造业和战略性新兴产业的投资力度。

　　半导体行业正面临全球经济波动和自身周期性的挑战，目前出现产能过剩、需求疲软和库存积压等问题。然而，随着5G和物联网的普及、人工智能和机器学习的应用、自动驾驶和智能出行的发展，以及云计算和数据中心的增长，对半导体的需求仍将持续增长。全球供应链的调整和环保可持续发展也对半导体行业产生深远影响。因此，尽管当前半导体行业面临挑战，但长远来看，其发展前景仍然充满希望。