睿普康完成过亿元A轮融资

　　艾媒咨询1月26日消息，近日，合肥睿普康集成电路有限公司（简称“睿普康”）成功完成A轮融资，融资总额过亿元。本轮投资方包括深投控、阿玛拉、合肥海恒等，一元航天继续增持投资。此轮融资可用于进一步推进公司的技术研发、市场拓展和品牌建设，提升公司的竞争力和市场地位。

　　睿普康是一家物联网终端芯片研发生产商，主要从事智能物联网终端通信芯片的设计、开发、测试以及与之配套销售业务，同时为客户提供技术服务支持。睿普康所研发的芯片广泛应用于物联网终端，例如无线POS机，共享电动车，智慧城市/家庭等领域。

　　芯片制造作为现代科技的核心领域，正经历着前所未有的发展与变革。当前，全球芯片市场规模已超过5000亿美元，而中国市场占比高达34%，是全球最大的芯片消费国。然而，受制于技术瓶颈，高端芯片的国产化率仍然较低。随着5G、物联网等技术的普及，芯片制造的需求呈指数级增长。这其中，人工智能芯片和存储器芯片将成为未来发展的重点。据预测，到2025年，全球人工智能芯片市场规模将达到700亿美元，而存储器芯片市场也将持续扩大。技术进步是推动芯片制造发展的关键。新材料、新工艺、新设备的研发和应用，正不断提升芯片制造的效率和精度。特别是14纳米以下的先进制程工艺，已成为各大厂商竞相角逐的焦点。

　　然而，挑战与机遇并存。全球芯片短缺问题日益严重，加之国际政治经济形势的不确定性，给芯片制造带来了巨大的压力。但同时，这也为中国企业提供了赶超的机会。通过加强自主研发和产业链整合，中国有望在芯片制造领域取得突破性进展。