埃芯半导体完成数亿元B轮融资，华海金浦、浙创投联合领投

　　艾媒咨询1月25日消息，近日，埃芯半导体顺利完成数亿元B轮融资，本轮融资由华海金浦、浙创投联合领投，原股东深创投继续增持，长江资本、基石资本、招商证券、天际资本、华沃斯参与本轮投资。埃芯半导体指出，本轮融资将有力支撑公司持续性研发投入及产品矩阵拓展，提升定型产品批量交付能力，进一步提升埃芯半导体晶圆制造前道量测产品的竞争力。

　　埃芯半导体是一家提供半导体晶圆制造前道量测设备的初创科技公司，公司系列化产品布局覆盖现有前道标准半导体产品，提供业界领先的光学量测和X射线量测产品及解决方案，支持当前业界最先进量产水平的128层3D NAND Memory晶圆量测及先进工艺7/5/3nm逻辑晶圆的量测。

　　金浦产业投资基金管理有限公司是上海金融发展投资基金的管理人，公司以“市场化、专业化、国际化”的原则积极、稳健运作，主要从事产业投资基金及其他类型的股权投资基金的发起设立，经营管理和投资运作业务；浙创投是国内首批市场化运作的专业创投机构，十多年来，在环保、智能装备、互联网、新材料等领域积累了丰富的投资经验，构建了明显的产业整合优势，打造了一支具备良好职业素养的投资团队。

　　半导体制造是当今科技领域的核心产业之一，5G、物联网、人工智能等技术的快速发展，使得半导体的需求不断增加，半导体制造行业也在不断发展壮大。目前，全球半导体制造市场呈现出高度集中和垄断的局面，主要厂商包括台积电、联电、格芯等。未来，半导体制造将更加注重技术创新，包括制程技术、封装技术、测试技术等方面的改进和创新，这些技术的应用将进一步提升半导体的性能、降低成本、提高良率，从而满足不断变化的市场需求。