芯承半导体完成数亿元Pre-A++轮融资，海通开元和朝希资本联合领投

　　艾媒咨询1月19日消息，近日，中山芯承半导体有限公司完成数亿元Pre-A++轮融资，由海通开元和朝希资本联合领投，中山投控集团、龙芯资本、卓源资本跟投。据了解，此次所融资金主要用于产品研发、厂房建设和设备采购等方面。

　　中山芯承半导体有限公司致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板。公司创始团队具有超过20年以上封装工艺和封装基板研发和量产管理经验。公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于2023年6月正式连线生产，产线自动化和智能化程度高。其产品将广泛应用于智能手机、智能穿戴、数据中心、5G通讯和自动驾驶等领域。

　　朝希资本是一家长期专注新能源与电子半导体领域的产业投资机构。朝希资本秉承“产业为本”的理念，携手核心生态资源，围绕产业链展开垂直投资布局，精准把握确定性的业绩与估值增长机会。海通开元投资有限公司（简称“海通开元”）是海通证券全资设立的私募投资基金子公司。目前，海通开元旗下设有6家基金管理子公司，共管理逾50只基金的投资运作，其团队直接管理的私募股权投资基金为10只。

　　芯片半导体行业发展迅速，芯片制造工艺不断突破，设计能力不断提升，系统集成和整体解决方案也日益成熟，其市场规模持续扩大。随着5G、人工智能、物联网等技术的普及，芯片需求呈现出爆发式增长，推动半导体行业进入黄金发展期。其中，中国市场保持全球最大半导体市场地位，全球超过一半的芯片在中国生产。未来，芯片将渗透到社会发展的各个领域，成为支撑经济社会发展的关键要素，企业需要加强技术创新和产业链协同，以应对市场变化和满足客户需求。