无锡迪思完成5.2亿元B轮融资，中金资本参投

　　艾媒咨询11月28日消息，无锡迪思微电子有限公司（以下简称“无锡迪思”）完成B轮5.2亿人民币融资，据了解，此次融资由中金资本、中信证券投资、珩创投资等机构共同参与。融资资金将用于无锡迪思高端掩模项目的28nm产能建设。

　　无锡迪思微电子有限公司是一家在集成电路和电子元器件领域拥有广泛经验和高度专业的公司。自2012年成立以来，公司一直致力于精密光掩模、测试封装加工线宽90纳米及以下大规模集成电路、新型电子元器件、电力电子器件、混合集成电路等相关产品的研发、生产、销售及技术咨询服务。公司致力于开发更先进的集成电路和电子元器件技术。通过不断的技术创新和研发，已经掌握了一系列的核心技术，并成功地应用于公司的产品中，使得公司的产品在市场上具有较高的竞争力。

　　上海中金资本投资有限公司（中金资本）成立于1997年，秉持中金集团“价值、合作、快乐”的核心价值观，引领企业进行持续、深入、系统的变革，以推行企业战略，达成企业愿景，并最终实现企业使命。“人和方能资和”是中金资本的核心文化理念，公司倡导快乐工作、快乐生活，即使面对挫折，同样积极、乐观，并将快乐的正能量传递给身边的每一个人。

　　随着半导体技术的持续升级和应用领域的不断拓展，光掩模制造行业也在不断创新和发展。全球光掩模制造市场呈现出竞争格局，日韩和台湾地区的企业在技术、设备和产品品质上具有领先优势。然而，随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的崛起，光掩模制造行业将迎来更多的发展机遇。未来，光掩模制造行业将继续推动技术创新，采用新材料和新工艺提高产品性能并降低成本。