银牛微电子完成超5亿A轮融资，合肥产投、精确资本联合领投

　　艾媒咨询11月27日消息，银牛微电子（无锡）有限责任公司（简称“银牛微电子”）完成超5亿元A轮融资。据了解，本轮领投方为合肥产投和精确资本，津西资本、天娱数科及部分老股东跟投。资金主要用于加速新一代芯片及模组研发、新领域产品解决方案研发以及团队发展建设等。

　　银牛微电子成立于2020年8月，是一家专注3D双目立体视觉及多传感器融合视觉处理+人工智能芯片及产品设计的高科技企业，其自研系列芯片拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎，且是全球唯一单芯片集成3D视觉感知、AI人工智能、SLAM实时定位建图的系统级芯片，公司致力于成为全球3D机器视觉时代的引领者和生态构建者。

　　合肥市产业投资控股（集团）有限公司成立于2015年3月，由合肥市国有资产控股有限公司和合肥市工业投资控股有限公司合并组建而成。集团发挥平台作用、立足产业发展、提升管理水平，基本形成了“以‘产业平台’为核心、‘资本平台’为支撑、‘创新平台’为载体、‘开放平台’为引擎”的发展局面。面向未来，产投集团将坚持“为产业而生，为产业谋事，为产业育人”的使命担当，用实际行动践行新理念，以绝对实力打造新优势，让内部管理焕发新生机，奋力成为专业化、市场化、价值化的产业赋能型投资平台，持续推动地方产业实现高质量发展，为奋力谱写中国式现代化合肥篇章贡献产投力量。

　　人工智能芯片行业在近年来得到了快速发展，受益于人工智能技术的广泛应用和需求的不断增长。行业内已经涌现出一批优秀的芯片企业，通过技术创新和产品研发，不断推动人工智能芯片技术的进步和应用。未来，随着人工智能技术在各行各业的渗透和应用，对高性能、低功耗的人工智能芯片的需求将会持续增长。