陛通半导体完成近5亿元C+轮融资，力合科创参投

　　艾媒咨询11月23日消息，上海陛通半导体能源科技股份有限公司圆满完成近5亿元新一轮融资。据了解，本轮融资获得君桐资本、金浦创新、上海科创集团、浙江发展资产、赛富管理、三元资本等知名产业及投资机构的大力支持，力合资本、长江国弘等多家老股东追投。此次融资将会持续加大技术和产品研发投入，积聚更多优秀人才，推出更多国产高端薄膜沉积设备品种，加快产业化布局。

　　海陛通半导体能源科技股份有限公司公司成立于2008年，是一家由海外留学生创办的企业，专注于开发与发展半导体集成电路产业的高端装备制造及设备技术服务型企业。致力于为国内外设备制造商及终端用户提供设备安装调试、故障诊断维修、设备升级改造、设备移机及整厂搬迁、工艺支持等一系列技术服务。

　　深圳市力合科创股份有限公司是深圳清华大学研究院控股的高科技企业和A股上市国企，是深投控的重要成员单位。以服务国家创新驱动发展、践行深圳国企“双区”建设责任、坚持高水平科技自立自强为己任，提供一流科创服务、培育一流科技企业，形成了特色鲜明的“科技创新服务业+科技产业”业务模式，发挥产学研深度融合优势，致力于批量转化科技成果、投资孵化硬科技企业，聚焦新材料新能源、数字经济等战略性新兴领域与未来产业，培育其中优质项目，形成公司的高科技产业体系。

　　半导体集成电路行业在全球化和地域化并行发展的趋势下，面临着技术竞争激烈和产业链协同紧密等现状。未来，该行业将迎来市场规模持续增长、技术创新推动行业发展以及产业链协同更加紧密等发展趋势。企业需要密切关注市场动态和技术趋势，加强产业链协同，以实现可持续发展并取得成功。