晶飞半导体完成数千万天使轮融资，SEE Fund领投

　　艾媒咨询11月20日消息，半导体激光企业“晶飞半导体”完成天使轮融资，该轮融资金额为数千万元。据了解，本轮融资由无限基金See Fund领投，德联资本和中科神光跟投。融资资金将主要用于公司的技术研发、市场拓展以及团队建设。

　　晶飞半导体是一家半导体激光加工设备研发商，聚焦于半导体领域激光相关设备、工艺的设计开发与制造，致力于研究激光垂直剥离技术研究，以实现对第三代半导体材料的精准剥离，以有效降低碳化硅衬底的生产成本。公司深耕于激光精细微加工领域，利用超快激光技术，为各种超薄、超硬、脆性材料提供激光解决方案，积极推动激光精细加工在制造业的国产化和传统工艺替代。主打产品为碳化硅晶圆激光垂直剥离设备。

　　无限基金SEE Fund是由清华大学电子工程系和天津电子院共同推动发起设立，已完成2亿元的首期基金募集。围绕清华电子信息相关领域，主要针对清华大学及其它顶尖高校教授与校友创办的前沿科技类企业进行投资，瞄准“半导体、泛电子信息科技和工业互联网”三个细分赛道的早期项目。无限基金LP阵容相当华丽，囊括了国内最顶级的投资机构和具有产业背景的清华系机构和产业机构。

　　全球市场已经形成了由少数大型企业主导的格局，这些企业在设备研发、生产和销售方面具有强大的实力。这些企业不断加大研发投入，推出更先进的设备，满足半导体制造企业的需求。同时，新兴的半导体设备企业也在逐渐崭露头角，通过技术创新和产品差异化来获得市场份额。未来，随着半导体技术的不断进步和产业的发展，半导体设备研发行业将继续保持快速发展。我国政府也在大力推动半导体产业的发展，这将为我国半导体设备研发行业的发展提供更加广阔的空间和机遇。