思摩威完成近亿人民币B轮融资，TCL创投领投

艾媒咨询11月7日消息，柔性显示封接材料研发商西安思摩威新材料有限公司（简称“思摩威”）完成近亿元B轮融资，据了解，此次融资由TCL产投领投，容亿投资、瑞联新材等共同投资。融资资金将主要用于扩充产能以及加大研发投入。

西安思摩威新材料有限公司是一家专门从事柔性有机发光材料和封装材料产品研发、生产、销售和服务的高科技企业，入驻于陕西省国家级新区西咸新区，成立于2017年，注册资金为1500万元，生产与研发面积合计3300平米以上，拥有封装胶水、PI、光学胶和粘合胶多种产品。思摩威努力追求高质量、高性能的产品以及优质的服务于客户，严格执行ISO9001质量体系标准，有效保证产品质量的先进可靠。并秉承“创新、质量、诚信”的经营理念，坚持用户至上、质量第一，以科技服务客户，不断进步和创新。

TCL成立于1981年，经过四十余年的发展，已形成TCL科技和TCL实业两大产业集团，TCL科技聚焦半导体显示、半导体光伏及半导体材料产业，以产业金融与投资平台支持主业发展，加速向技术、资本密集型的高科技产业集团转型。TCL实业聚焦智能终端产品及服务，旨在以全品类智慧科技产品服务全球用户。2022年，TCL科技与TCL实业营收均超千亿。未来，以“领先科技、和合共生”为使命与愿暴，我们将加速向“全球领先的智能科技产业集团”迈进。

随着科技的飞速进步，新材料技术已经成为现代科技发展的核心驱动力，推动着产业升级和转型。中国在这个领域已经取得了一系列重要的研发成果，涵盖了新型陶瓷材料、非晶态合金、石墨烯、3D打印材料、超导材料等多个领域。这些成果不仅为高科技材料研发行业提供了坚实的基础，也为其他行业提供了可持续发展的新动力。高科技材料研发行业的前景广阔，但需要加强技术创新和产业协同，以应对未来的挑战和机遇。