六方半导体完成近亿元B1轮融资，劲邦资本领投

艾媒咨询11月2日消息，浙江六方半导体科技有限公司（简称“六方半导体”）完成近亿元B1轮融资，据了解，此次融资由轩元资本、劲邦资本领投，倍特基金、立元创投跟投。融资资金将用于加速下游市场渗透、产能进一步提升和技术与工艺的迭代。

浙江六方半导体科技有限公司致力于半导体新材料研发，聚焦碳化硅涂层技术的研发及其在半导体产业中的应用，公司主要产品为LED芯片外延用 SiC涂层基座、硅单晶外延基座、第三代半导体外延基座和组件、碳化钽涂层等。公司技术和产品已获得LED外延、硅外延、SiC外延等领域知名客户的认可和批量采购，愿与更多的半导体行业客户携手发展。六方科技以研发为核心，强配置研发团队，坚持自主创新，致力于成为行业领先的半导体材料供应商，为我国半导体产业发展贡献应有的力量。

劲邦资本是专注于投资中国发展机遇的综合型资产管理机构，由国内知名企业家和投资界专业人士基于共同理念创立。公司致力于发现中国具备长期可持续发展动力的企业，凭借我们以及合作伙伴深厚的商业洞察和成功的最佳实践，助力被投企业高速成长并取得成功。劲邦资本累计投资企业超过50家，管理资产规模近百亿人民币，有多家投资企业成功在国内外上市，为投资人创造了良好的回报。劲邦资本总部位于上海，在北京、青岛、福建等地设有分支机构。

半导体新材料研发行业正迎来快速发展的关键时期。随着科技进步、市场需求增加以及政府的大力支持，该行业展现出了巨大的发展潜力。目前，新半导体材料的不断涌现提升了半导体的性能和可靠性，降低了生产成本，满足了各类市场对高性能半导体器件的需求。然而，也需注意到这个领域所面临的挑战，如技术难度高、投入成本大和市场竞争激烈等。为应对这些挑战并抓住发展机遇，行业需要持续加强技术研发和创新，优化产品结构，提高产品质量并降低成本。总体来看，尽管半导体新材料研发行业的发展道路上存在挑战，但凭借其广阔的市场前景和政府的大力支持，该行业在未来的发展前景十分看好。