云途半导体完成数亿元B轮融资，乾道基金参投

艾媒咨询11月1日消息，江苏云途半导体有限公司（以下简称：云途半导体）宣布完成数亿元人民币B1轮融资，据了解，本轮融资由帝奥微电子、乾道基金、景祥资本共同投资。

江苏云途半导体有限公司（简称“云途半导体”）是一家专注于车规级芯片的无晶圆厂半导体和集成电路设计公司，致力于为客户提供全面的车规级芯片解决方案，为全球智能化出行技术的创新提供保障。成立于2020年7月，总部位于无锡，在苏州、上海、重庆、武汉、天津、成都等地设有研发中心和办事处。云途半导体自成立以来，一直秉承创新研发与商业化落地并举的企业发展战略。从产品研发到业务定点及量产出货，云途半导体的速度得到了全行业的关注。在国家战略层面上，云途半导体致力于成为国产汽车芯片行业的领跑者，为未来智能汽车提供核心动力。

乾道基金销售有限公司（以下简称“乾道基金销售”）是提供在线基金销售的金融服务公司。注册资金8000万元，2015年1月于北京成立。乾道基金销售在中国当下“互联网+”的产业升级和“大众创业，万众创新”的大背景下，充分借助外部资源，发挥其本身的品牌优势，吸引了一批多年在传统金融机构从事过金融产品开发、风险管理及互联网技术等相关专业金融人才和IT技术人才，通过在原有商业模式上进行升级，全力打造乾道基金销售平台。

车规级芯片研发行业正逐渐崛起，随着汽车电动化和智能化趋势的推进，对车规级芯片的需求不断增加。中国作为全球最大的汽车市场，为车规级芯片研发和生产提供了广阔的发展空间。在这个行业中，芯片的可靠性和安全性至关重要，同时还需要具备高效能、低功耗、长寿命等特点，以满足汽车长时间运行和高可靠性的要求。中国政府出台了一系列政策，鼓励半导体产业的发展，为车规级芯片的研发和生产提供了良好的政策环境。未来，随着汽车电动化和智能化趋势的加速推进，车规级芯片的需求将会进一步增加，新技术的发展也将为车规级芯片的研发和生产带来更多的机会和挑战。因此，车规级芯片研发行业的前景非常广阔，但也需要企业不断提高技术水平和产品质量，以满足市场需求。