芯德半导体完成6亿元融资，上海国策、昆桥资本领投

艾媒咨询10月25日消息，江苏芯德半导体科技有限公司新一轮融资正式落地，据了解，本轮融资由昆桥资本、上海国策领投，融资金额达近6亿人民币，融资金额将进一步拓充和夯实先进封测产业发展。

江苏芯德半导体科技有限公司（简称芯德科技）成立于2020年9月，是一家成长于南京本地致力于中高端封装测试的集成电路企业。目前可为客户提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封装产品设计和服务。公司秉持和睦大家庭式的文化，坚持以人为本、科技创新、集体奋斗和职业化管理的企业核心价值观，并以全心全意满足客户的需求为我们最大的追求，依靠持续创新和锲而不舍的艰苦奋斗的精神发展先进的封测核心技术，使芯德科技成为世界一流的封测企业，服务并推动全球半导体产业的发展。

上海国策投资管理有限公司（以下简称“国策投资”）是由上海国际集团资产管理有限公司、华域汽车系统有限公司、上海临港控股股份有限公司、众多科技企业和专业投资团队共同发起设立的投资平台。国策投资出资人主要来自于大型国企、产业资本、国内知名母基金和家族基金等。国策投资长期专注于中国的结构性增长机会，并战略性聚焦科技制造领域中国产替代、技术革新带来的投资机会，致力于为被投企业提供积极主动的增值服务，为合作伙伴创造长期可持续的价值。国策投资集聚了资深专业的复合背景人才，过往从业经历包括顶级私募股权基金、国际知名投资银行、大型科技企业等，在科技制造投资领域具有丰富的经验和成功的投资业绩。

半导体芯片研发行业在全球范围内扮演着至关重要的角色，尤其在当今的高科技时代，半导体已成为各种电子设备的核心组成部分。目前，我国半导体产业虽然已经取得了长足的进步，市场规模已位居全球第二，但与全球领先企业相比，我国半导体芯片研发行业在技术创新、产业链配套、知识产权保护等方面还存在一定差距。然而，随着科技的不断进步，对半导体的需求量将越来越大，这将为半导体芯片研发行业带来更广阔的发展前景。未来，半导体芯片研发行业将继续推动科技进步，为各种电子设备的创新提供更强大的支持。