微见智能完成近亿元A+轮融资，海通开元领投

艾媒咨询10月23日消息，高精度固晶设备厂商微见智能封装技术（深圳）有限公司（以下简称“微见智能”）完成近亿元A+轮融资，据了解，此次融资由海通开元领投、分享投资跟投，深渡资本持续担任独家财务顾问。资金将主要用于产品研发、技术升级和市场拓展等方面。

微见智能封装技术（深圳）有限公司 成立于2019年12月，是专业从事高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产的高科技企业。微见核心成员长期服务于欧美国际大厂，具有20多年高精度芯片封装行业经验。微见拥有高精度芯片封装工艺、高精度机械运控平台、机器视觉和算法、高精度工艺模组等全套自主核心技术。 2021年8月，国内标杆半导体专业投资机构中芯聚源领投微见首轮融资。微见智能将致力于打造国际一流的高端芯片封装装备企业，引领中国芯片装备制造业的转型升级！

海通开元投资有限公司（简称“海通开元”）成立于2008年，是海通证券全资设立的私募投资基金子公司，注册资本为75亿元，管理资金规模近450亿元。海通开元的业务模式分为两类：一是，海通开元以母基金形式发起设立私募股权投资基金，并控股相应的基金管理人。目前，海通开元旗下设有6家基金管理子公司，共管理逾50只基金的投资运作；二是，海通开元作为海通证券的私募投资基金子公司，直接从事一级市场私募股权投资基金管理业务。

我国的半导体芯片封装产业起步晚，与国际先进水平仍有很大差距，是中国半导体产业链中较为薄弱且急需发展的产业。从现阶段国内半导体产业的发展现状来看，各制造领域的芯片封装材料主要表现为部分非核心材料可实现进口替代，但关键材料特别是镀层材料及光刻胶等多为国外垄断，且存在发展配套不齐，材料的纯度、精细度和质量稳定性不足等问题。各制程环节的关键工艺主要表现为工艺技术滞后和设备技术落后两大问题。随着5G、人工智能、无人驾驶、云计算、物联网等新技术的迅猛发展和广泛应用，将带动相关行业的复苏和迅速发展，从而促进芯片封装产业的进一步发展。