芯砺智能获Pre-A++轮融资，睿悦投资、经纬创投联合领投
艾媒咨询9月28日消息，芯砺智能科技（江苏）有限公司（以下简称“芯砺智能”）获得Pre A++轮融资，由睿悦投资、经纬创投联合领投。据了解，芯砺智能获得Pre-A++轮融资，主要用于芯片研发、量产以及技术团队扩充等。
芯砺智能科技（江苏）有限公司成立于2021年11月，总部位于上海，在全球拥有多个研发中心，是一家利用芯粒（Chiplet）技术研发车载大算力芯片的高科技初创企业，致力于成为智能汽车平台芯片的全球领导者。芯砺智能聚焦未来智能汽车E/E架构走向跨域融合、中央计算平台的必然趋势，致力于提供兼具大算力、高性价比、可定制的智能汽车算力平台芯片。
睿悦投资成立于2020年，坐落于粤港澳大湾区内深圳核心总部基地。作为专注于半导体芯片、新能源汽车、生物医药三大产业的专业投资机构，公司将联合业内的顶级投资机构以及地方政府产业基金，展开全球范围的产业投资，为投资人、企业和社会创造卓越价值的同时，努力推动中国三大核心产业的健康发展。
在中国汽车芯片行业受到各级政府的高度重视和国家产业政策的重点支持。国家陆续出台了多项政策，鼓励汽车芯片行业发展与创新，为汽车芯片行业的发展提供了明确、广阔的市场前景，为企业提供了良好的生产经营环境。随着芯片技术不断进步，新能源利好政策的推动，汽车芯片市场需求不断攀升，未来国内各大汽车厂商有望大规模使用汽车芯片。大量企业布局汽车芯片在下游市场强劲增长的带动下，我国汽车芯片市场也迎来了较快的发展，市场对半导体的需求，推动企业逐渐布局汽车半导体。未来，我国在高端供应链中不断突破并掌握核心技术，使中国制造业向高端供应链攀爬，加速进口替代，从而促进行业进一步发展。
