熹联光芯完成B-2轮融资 致力于打造硅光领先技术平台

　　9月5日消息，苏州熹联光芯完成了超亿元B-2轮融资。本轮融资由老股东昆仑资本和弘毅投资联合领投，江苏云荣通、苏州创投(排名不分先后)等知名机构共同参与。

　　据公开资料显示，熹联光芯是一家全集成化硅光芯片技术研发商，致力于打造硅光领先技术平台，推动全球5G、数据中心及数字化进程，公司掌握有硅光领域全套核心技术，涵盖芯片、引擎、模块的开发、设计、流片、加工制造等。

　　熹联光芯董事长李晓军表示：2023 年，公司在客户开拓、新技术和产品开发、对外合作以及批量交付等多个方面取得了积极突破，为熹联健康快速发展打下了坚实的基础。接下来熹联光芯将继续深化全球战略布局，以上海、柏林研发中心为双引擎，引领光电融合，赋能智慧科技，持续进行前瞻性技术开发，为客户提供领先高效的光互连解决方案。

　　今年 1 月，熹联光芯刚刚完成数亿元 B 轮融资，由招商局资本、昆仑资本、Hawksburn VCC、疆亘资本、Copious Gain Global 、武岳峰资本等众多知名机构共同参与，老股东芯动能基金、建信信托、芯鑫租赁继续追加投资。

　　作为光电融合引领者，熹联光芯始终致力于打造硅光领先技术平台，努力推进全球 5G 网络、数据中心及各种数字化变革进程。公司拥有业界最完整的自有设计器件 IP 组合，掌握硅光领域全套核心技术 （包括芯片、引擎、模块的开发、设计、加工制造），能够满足全产业生态链不同环节上的多种需求。