泰科天润完成数亿元E轮融资

　　国内碳化硅(SiC)功率器件领先企业泰科天润宣布近日成功获得由洪泰基金、高精尖产业基金等一系列投资机构注资数亿元的E轮融资。这轮融资将主要用于北京泰科天润总部建设、持续产品开发投入以及日常经营现金流补充，为公司实现更广泛和更大规模的市场应用提供了核心支持。

　　泰科天润半导体科技（北京）有限公司是由“海英人才”中关村高端领军人才陈彤博士于2011年创立的公司。作为国内首家专注于第三代半导体材料碳化硅（SiC）功率器件制造与应用解决方案的提供商，泰科天润具备国内最早可批量面对市场的碳化硅功率芯片生产线，同时也是国内最先进入6寸SiC晶圆量产的SiC功率器件制造商。

　　碳化硅(SiC)功率器件作为一种新型的半导体材料，具有晶体结构稳定、电子迁移速度快、耐高温、高压和高频等显著优点，被广泛应用于高效能和高温环境下的电力电子设备。相比于传统的硅(Si)功率器件，碳化硅(SiC)功率器件能够提供更高的工作频率、更高的工作温度和更低的能量损耗，具有较大的市场潜力。

　　随着全球对清洁能源和节能环保需求的不断增长，碳化硅(SiC)功率器件作为新一代能源转换设备，具备巨大的市场空间和发展前景。泰科天润作为行业领先企业，通过持续的产品研发和市场推广，已经取得了显著的成绩。本轮融资的到来将进一步加强泰科天润在国内碳化硅(SiC)功率器件领域的竞争力，加速产品的研发和市场应用，助力公司进一步扩大市场份额，实现更大规模的商业化应用。

　　此次融资注资的投资机构洪泰基金和高精尖产业基金是在科技创新领域拥有丰富经验的专业投资机构，他们的入驻将为泰科天润提供战略指导和财务支持，进一步提升公司在技术研发、市场拓展等方面的竞争实力。

　　泰科天润将继续致力于碳化硅(SiC)功率器件的创新研发和产业应用，加强与国内外合作伙伴的合作，推动碳化硅(SiC)技术的广泛应用，助力推动我国功率半导体行业的发展进步。同时，通过持续的技术创新和市场拓展，泰科天润将不断提升自身的核心竞争力，为实现清洁能源及节能环保事业做出更大贡献。