瀚巍创芯完成A轮融资

　　中国低功耗UWB(超宽带)芯片设计公司瀚巍创芯电子技术有限公司（以下简称瀚巍）日前宣布成功完成了其A轮融资。此次融资由招商局资本领投，盛盎投资、常春藤资本、光速光合、高榕资本以及快创营创投等知名投资机构跟投，总融资额约为8000万元人民币。

　　瀚巍创芯是一家专注于低功耗UWB芯片设计的公司，其旗舰产品为第一代UWB产品MK8000。该产品在无线通信和定位领域具有广泛的应用前景，可在物联网、室内导航、智能家居等领域发挥重要作用。本轮融资所得资金将主要用于MK8000产品的市场扩展和量产备货，同时还将用于引进高端人才和进行第二代UWB产品的研发。

　　招商局资本作为领投方之一，其丰富的产业资源和经验将为瀚巍创芯提供有力支持。同时，随着盛盎投资、常春藤资本、光速光合、高榕资本以及快创营创投的跟投，瀚巍的发展将得到更多资本市场的关注和支持。

　　低功耗UWB技术作为一项具有广阔前景的新兴技术，将为物联网等领域的发展提供更高效、更可靠的通信和定位解决方案。瀚巍创芯在该领域的专注和创新能力使其处于有利位置，有望在未来取得突破性的进展。预计随着融资资金的注入，瀚巍将进一步加强产品研发实力，扩大市场份额，为客户提供更加先进的UWB芯片产品和解决方案，推动UWB技术的广泛应用和发展。