赛晶半导体完成A轮共1.6亿元融资
近日，赛晶科技发布公告宣布其控股子公司赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司（以下简称"赛晶半导体"）已成功完成A轮融资。本轮融资估值为投后27.2亿元人民币，由四家投资者共同出资1.6亿元人民币，占股比例5.88%。赛晶科技则保持控股地位，持股比例为70.53%。
赛晶半导体的管理层表示，本次融资所得资金将主要用于公司最新的IGBT模块和SiC模块生产线的建设。目前，厂房内部建设和设备采购已经开始。此外，资金还将用于扩充人才团队，并进一步加大对微沟槽IGBT芯片和SiC芯片等产品的研发投入。
IGBT模块和SiC模块是半导体行业中的重要组成部分，具有广泛的应用前景。IGBT模块广泛应用于电力和能源领域，包括电动车充电桩、电力传输设备和可再生能源发电装置等。而SiC模块则被广泛用于新能源汽车、工业自动化和电力电子等领域，并具备更高的效率和更低的功耗。
赛晶半导体此次融资的成功将为公司的发展提供有力支持。通过新生产线的建设，公司将进一步提升自身的生产能力和竞争力，满足市场对高品质、高性能半导体产品的需求。同时，加大对人才和技术的投入，有助于公司培养出更具竞争力的研发团队，推动技术创新和产品升级。
赛晶科技作为半导体领域的领先企业，一直以来致力于提供先进的半导体解决方案，并在市场上取得了良好的口碑。未来，随着新生产线的投入使用和产品的不断升级，赛晶科技有望进一步扩大市场占有率，实现更加稳健和可持续的发展。
