逆变器功率半导体模块研发商【晶能】完成A轮融资，高榕领投

2023-06-27 阅读 17004

　　近日，逆变器功率半导体模块研发商晶能宣布完成A轮融资。本轮融资由高榕资本领投，吉利资本、厦门建发、春山资本、清控招商、普华资本等机构跟投，吉利科技副总裁顾文婷及团队提供融资支持。

　　晶能微电子成立于2022年是一家逆变器功率半导体模块研发商，公司以逆变器功率模块为切入点，通过“芯片设计+模块制造+车规认证”的组合能力，开发车规级IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等产品，服务于新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等“双碳”产业场景。此前，在2022年12月，晶能完成由华登国际领投的首轮融资。

　　本轮投资方高榕资本成立于2014年，是一家专注于早期和成长期投资的风险投资公司，专注于新消费、新技术、医疗健康等领域的投资，致力于发现优秀创业者，共建长期价值。