车规级MCU芯片研发商【舆芯半导体】完成近亿元天使轮融资，临芯投资领投

2023-06-16 阅读 17077

近日，车规级MCU芯片研发商舆芯半导体宣布完成近亿元天使轮融资。本轮融资由由临芯投资领投，南湖金服跟投。据悉，本轮融资金额将被舆芯半导体用于车规级芯片领域的前沿技术开发、产品技术升级以及高端人才储备等。

舆芯半导体成立于2022年，是一家致力于中国自主可控的车规级安全芯片设计的设计、生产与销售的企业，其产品主要应用在汽车行车安全最重要的动力域、底盘域等产品领域，规划产品设计遵循全球行车安全最严苛的ISO26262 ASIL-D、网络安全SAE21434标准以及 AEC-Q100 Grade1标准。

本轮投资方临芯投资成立于2016年，重点关注集成电路领域，涉及投资阶段包括早期和成长期企业，偏好投资具有高增长潜力的企业。

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