高压驱动芯片研发商【莱特葳芯】完成数千万天使轮融资，无锡芯和投资

近日，高压驱动芯片研发商莱特葳芯宣布完成数千万天使轮融资。本轮融资由无锡芯和投资、无锡市创投、无锡新投集团等联合投资，年回资本担任本轮融资独家财务顾问。据悉，本轮融资金额将被莱特葳芯用高压栅极驱动芯片的设计和研发，包括高压隔离、非隔离驱动技术，以及氮化镓、碳化硅等第三代功率半导体驱动技术。

莱特葳芯成立于2022年，是一家高压及超高压栅极驱动芯片与模块研发商，专注高压非隔离与隔离驱动芯片（HVIC）、Low-Side与High-Side驱动芯片、智能功率模块（IPM）、智能功率集成电路（SPIC）、直流无刷电机控制、电源与逆变器等技术产品的研发。此外，该公司可为不同类型功率晶体管（MOSFET、IGBT、GaN、SiC等）匹配最佳驱动方案和控制方案，可打造高集成度、高可靠性、高能效、高感知能力的智能化驱动芯片，推动相关技术在新能源、汽车、家电、机器人、工业自动化等多领域的应用落地。

本轮投资方无锡芯和投资成立于2019年，位于江苏省无锡市，是一家以从事商务服务业为主的企业，从事以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。