半导体生产自动化厂商【芯享科技】完成数亿元B轮融资，朗玛峰创投领投

2023-06-15 阅读 14277

近日，半导体生产自动化厂商芯享科技宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由由朗玛峰创投领投，新鼎资本，广发乾和跟投，老股东持续跟投。据悉，本轮融资金额将被芯享科技用于加大研发投入和人才梯队建设以及新市场开拓。

芯享科技成立于2018年，是一家半导体工厂生产自动化CIM解决方案服务，专注于提供晶圆制造、封装测试领域的智能自动化生产方案和服务，产品主要涵盖MES、EAP、EES、APS、WMS等半导体工厂自动化系统。此前，在2022年3月，芯享科技就完成了来自红杉中国等数亿元人民币的A+轮融资。

本轮投资方朗玛峰创投成立于2007年，专注投资于医疗健康、集成电路、软件服务和智能制造等高新技术产业。获评清科2021中国创业投资机构100强、企名片2021中国最佳创业投资机构Top50等奖项。截至2022年8月底，已投企业上市20家。

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