集成电路设计商【芯祥科技】获得天使轮投资

2023-06-06 阅读 17118
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近日，集成电路设计商芯祥科技获得合肥高投、硅港资本等的天使轮投资。

成立于2022年，芯祥科技是一家集成电路设计商，由合肥创新投资出资建立，主要包括集成电路设计、集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品制造等服务。

本轮投资方硅港资本成立于2019年，总部设在上海，是一家专注于全球早期、成长期的新兴科技以及人工智能科技应用领域的国际化投资机构。硅港资本对全球市场长期专注、聚焦科技，通过深度行业研究不断挖掘潜在优质企业，通过开放交流研讨，积累并整合产业资源，致力于为投资者创造卓越投资回报。

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