半导体原料商【鑫华半导体】完成10亿元B轮融资，中建材新材料基金等投资

2023-06-06 阅读 16317

近日，半导体原料商鑫华半导体宣布完成10亿元B轮融资。本轮投资方包括中建材新材料基金、中车转型基金、建信投资、浦东科创、成都科创、元禾厚望、御海资本、泓生资本等知名机构。

成立于2015年，由协鑫集团控股的江苏中能硅业公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司共同出资建立，鑫华半导体是一家半导体级多晶硅研发商，该公司主要开发适用于300mm硅片使用的半导体级多晶硅。2022年，旗鑫华半导体下内蒙古鑫华1万吨电子级多晶硅项目开工建设，预计将于2023年底完工。此前，在2022年，鑫华半导体已完成由沪硅产业投资的3200万元A+轮融资。

本轮投资方中建材新材料基金成立于2021年，是中国建材集团联合国家部委母基金、多家央企、地方国资平台等发起设立的，重点关注新材料领域。中建材新材料基金总规模200亿元，首期规模150亿元。

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