芯科半导体完成A+轮融资，中赢创投等联合投资

2023-05-31 阅读 15177

近日，芯科半导体完成A+轮融资，中赢创投联合投资。据悉，本轮融资金额将主要用于产线建设与基建建设。

芯科半导体成立于2021年，是一家专注于碳化硅半导体掺杂技术研究和器件开发的公司，致力于大功率半导体芯片的结构设计、外延生长、MOSFET和IGBT芯片的设计与应用、第三代半导体功率器件封装和散热研发等业务，目前获授权发明专利18项，参与两项国家标准制定。

在技术和产业领域方面，芯科半导体核心团队形成了多边形组合，拥有半导体领域深厚的造诣和丰富的产业化经验，精通厚膜外延、高均匀性掺杂、沟槽型碳化硅MOSFET等核心产业化技术。

目前，芯科半导体已经成功向市场推广销售性能稳定的SiC外延片、SiC功率芯片和SiC功率器件等产品，实现了数千万元的营收，并得到了阳光电源、通威股份、海康、大华、吉利、比亚迪等多个领域头部客户的认可。

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