碳化硅芯片设计公司「至信微电子」完成数千万天使+轮融资

2023-02-16 阅读 17593

2月15日消息，国内碳化硅芯片设计公司深圳市至信微电子有限公司宣布完成数千万天使+轮融资，本轮融资由深圳高新投领投，半导体产业基金前海扬子江基金，思脉产融以及老股东金鼎资本、太和资本跟投。本轮融资资金将用于加速公司产品研发、团队扩建以及市场拓展等。

公开消息显示，至信微电子是一家第三代半导体功率器件研发商，是专注于第三代半导体功率器件研发的企业，主打产品为碳化硅MOSFETs系列产品，可以应用在光伏、新能源汽车、工业等领域。公司拥有领先的芯片设计研发及工艺水平，致力于打造国内领先的碳化硅MOSFETs芯片产品。