庭宇科技完成A1及A2轮近亿元融资，基石创投领投

2023-01-30 阅读 22414

1月30日消息，近日，实时互动云服务提供商北京庭宇科技有限公司（以下简称“庭宇科技”）宣布2022年一年内接连完成A1及A2轮近亿元融资，由基石创投领投，君子兰资本、融道投资、卓源资本及中关村创业大街跟投，次元资本连续两轮担任独家财务顾问，资金将用于公司边缘计算核心产品的技术研发，以及多行业实时互动场景解决方案的迭代落地。

公开消息显示，庭宇科技成立于2019年，是一家聚焦边缘计算云服务的科技型公司。基于海量边缘节点，庭宇科技构建了分布式低时延边缘云网络，基于边缘云和实时互动技术构建了云办公、云娱乐等场景解决方案服务，两种方案已在泛互联网、政企、教育、金融、电信、制造、游戏等诸多行业合作落地。

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