晶湛半导体完成数亿元C轮融资，蔚来资本、美团龙珠领投

2022-12-09 阅读 24321

12月9日消息，近日，第三代半导体氮化镓外延企业晶湛半导体近日宣布完成数亿元C轮融资，这是继今年3月完成B+轮数亿元战略融资以来的又一轮融资。本轮增资由蔚来资本、美团龙珠领投，华兴资本旗下华兴新经济基金、欣柯资本等跟投，老股东歌尔微电子、三七互娱等继续加码。晶湛半导体创始人、总裁程凯博士表示：”本次融资代表了资本市场对晶湛发展与实力的充分认可和信任，今后晶湛将继续加大研发和技术投入，加速推进GaN材料在汽车电子等领域的应用。”

公开消息显示，晶湛半导体致力于为电力电子以及微显示等领域提供高品质氮化镓外延材料解决方案，主要产品有GaN-on-Si外延晶片、GaN-on-Sapphire epi晶圆及GaN-SiC外延晶片等，此外还提供定制晶圆服务，产品具有非常低的缓冲器泄漏和低缓冲特点，适用于基站中使用的无线通信。

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