威迈芯材获新一轮亿元级战略融资，超越摩尔等共同投资

2022-12-07 阅读 17501

12月7日消息，近日，威迈芯材获新一轮亿元级战略融资，由超越摩尔、劲邦资本、合肥产投、合肥鑫城携手多家产业系资本共同投资。通过本轮融资，威迈芯材将加快推进半导体光刻胶核心主材中国量产工厂及实验室的建设，加速半导体高端光刻胶核心主材的国产化进程，此举也将有力支持中国客户高端光刻胶的研发和量产进程。

公开消息显示，威迈芯材是一家半导体光刻核心原材料研发商，产品为半导体高端ArF/KrF/i-line光刻胶主材料，包括光致产酸剂PAG、光引发剂PI、BARC层树脂Resin、锆基有机前驱体Precursor、电子材料核心单体等，同时也提供每个最终产品的中间体。

投融资项目收录、寻求报道、独家专访，请联系艾媒网编辑微信：

Zenflow完成C轮融资获得2440万美元

Zenflow完成C轮融资获得2440万美元，据了解，本轮融资由Invus Opportunities、Medical Technology Venture Partners、F-Prime Capital Partners、Cook Medical参投。