芯源新材获诺延资本和元禾璞华共同领投的数千万Pre-A轮融资

2022-11-17 阅读 26636

11月17日消息，近日，深圳芯源新材料有限公司获得诺延资本和元禾璞华共同领投的数千万Pre-A轮融资，天使轮投资方中南创投基金跟投。据悉，本轮融资将主要用于新产品研发、产线扩建和市场开拓。

公开消息显示，芯源新材是一家半导体封装材料研发商，专注于以烧结银产品为代表的高端半导体用封装材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。