全合精密完成Pre-A轮融资
7月19日消息，近日，江门全合精密电子有限公司(以下简称"全合精密或公司")的"Pre-A轮发布会"活动在广东江门富力万达嘉华酒店成功举行，150余家合作投资机构(人)代表及行业专家参会。
这标志着公司正式完成"Pre-A轮融资"，跨出了上市战略计划的第一步！
发布会上，曾正华董事长致开幕辞。他开宗明义，指出：今天是个意义重大的日子，从即日起，全合精密将开启资本的快车，由过去的加法模式变为几何发展模式；曾董代表公司热忱欢迎广大投资人投资全合，与全合一起发展，共同发财！并坚信只要大家齐心协力，苦干三年，全合精密一定能敲响上市的钟声！
王国虎总经理表示："在专精特新的科技浪潮下，PCB电子领域拥有千亿级的广阔市场，其前景毋庸置疑。全合精密要做的就是如何在这个广大的市场里，提升自我优势和调整战略打法。未来，全合精密将全面深入新能源汽车、云计算服务器等领域PCB的核心技术研发。"
江门自古以来就是商业重镇，而全合精密能够快速崛起，得益于公司对PCB领域的敏锐洞察和快速反应，得益于公司对电子领域技术的不断探索，两位领头人均有近30年的电子领域从业经验。
在发布会的现场，全合精密与华侨城集团、复兴集团达成了深层次的战略合作，彼此精诚团结，共同壮大高新技术力量，实现科技兴国美好愿景。
公开资料显示，全合精密是一家印制电路板制造商，专注于于高精密度双面，多层印制电路板的研发、生产和销售业务，并提供PCB线路板等系列产品，致力于为行业用户提供相关的电子设备及服务。产品被广泛用于汽车，家电、通讯、计算机网络、数码产品、工业控制、医疗、航空航天等高新科技领域。
