CHIPWAYS琪埔维完成3亿元A+轮融资

　　12月17日，CHIPWAYS(芯路通讯/琪埔维)宣布已完成A+轮3亿元融资。该轮融资由知名半导体产业基金武岳峰领投，并有元禾重元、临芯投资、联和资本等知名行业和产业基金联合参投。据悉，本轮融资将主要用于车规级传感和控制类芯片的系列化业务。

　　据公开信息，芯路通讯成立于2015年，是一家汽车芯片生产企业，专注于研发和销售应用于汽车智能通信和控制的芯片，公司拥有多项核心技术与专利，包括快速移动车与车间通信连接算法以及汽车安全控制芯片设计，致力于为客户提供定制化的软件及参考方案，帮助客户实现更快的设计周期，降低客户开发成本。

　　本轮融资领投方，武岳峰科创创始合伙人、致能工电集团董事长武平博士表示：“汽车级芯片技术壁垒远高于工业和消费级，车规芯片从设计研发、芯片量产、导入汽车客户，到真正上车量产等的积累非一日之功可达。我们看到CHIPWAYS在汽车半导体领域耕耘多年，未来可依托技术和市场上的深扎与先发优势，加速助力车规芯片国产化进程。