亿麦矽完成数千万人民币Pre-A轮融资
艾媒咨询12月31日消息，亿麦矽完成数千万人民币Pre-A轮融资，据了解，本轮融资由海富产业投资领投。
亿麦矽是一家专业服务于物联网、汽车、人工智能以及各类高科技领域的先进封装基板技术研发和量产制造商。基于先进封装SEiCM™工艺的封装基板，可广泛的应用在高端半导体产品领域。
海富产业投资基金管理有限公司成立于2004年10月18日。海富产业投资基金管理有限公司的主要业务包括产业投资基金管理、投资咨询和发起设立投资基金。公司由海通证券股份有限公司和法国巴黎投资管理BE控股公司（原比利时富通基金管理公司）合资组建，是国务院批准设立的第一家产业投资基金管理公司。
海富产业投资基金管理有限公司的主要业务包括产业投资基金管理、投资咨询和发起设立投资基金。
高端基板制造行业近况表现为市场规模增长迅速、技术创新活跃、竞争格局加剧以及应用场景拓展。全球封装基板市场规模在2024年预计达到132亿美元，增速高于其他PCB种类，预计2023-2028年CAGR有望达8.80%。技术创新方面，先进封装技术如2.5D/3D封装技术持续深入发展，在嵌入式领域展现潜力。竞争格局上，中国台湾、韩国与日本的IC封装基板厂商产值占整体产值超过90%，呈现三足鼎立的局面，而中国大陆和美国正加速追赶。应用场景方面，随着AI、5G和自动驾驶等行业的爆发，市场对于高性能逻辑芯片和大容量存储芯片的需求有望持续提升，进而为IC封装基板行业带来全新的发展机遇。整体来看，高端基板制造行业正处于快速发展期，市场前景广阔。
