冠华半导体完成C轮融资获得2500万人民币

2024-12-31 艾媒网阅读 12843

　　艾媒咨询12月30日消息，冠华半导体完成C轮融资获得2500万人民币，据了解，本轮融资由拓荆科技、富创精密参投。

　　冠华半导体是一家半导体制造商，主营业务包括半导体器件专用设备制造、半导体分立器件制造、电子元器件制造等。

　　半导体制造行业近期继续保持增长势头，预计2024年全球半导体市场规模将达到6112亿美元，同比增长7%。技术创新方面，摩尔定律的推进、3D封装技术、新材料应用以及生态系统整合成为行业发展的关键趋势。同时，中国市场对半导体设备的需求强劲，预计到2025年设备市场增幅将达19.6%。国产替代进程加速，特别是在中低端环节，而高端核心环节仍需突破。政策支持力度加大，从国家到地方出台多项扶持政策，聚焦关键领域，推动产业链高质量发展。整体来看，半导体制造行业前景广阔，但也面临国际环境变化和技术创新的挑战。

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