忱芯科技完成B轮融资获得2亿人民币
艾媒咨询12月03日消息，忱芯科技完成B轮融资获得2亿人民币，据了解，本轮融资由国投创业领投，火山石资本、阳光融汇资本跟投。
忱芯科技是一家碳化硅功率半导体模块及应用解决方案提供商，主要为终端客户提供包括碳化硅功率半导体模块、驱动电路和碳化硅电力电子系统应用服务在内完整的“模块+”定制化应用解决方案，产品主要应用于航空、新能源发电、高端医疗以及石油开采等领域。
国投创业投资管理有限公司成立于2016年，是国家开发投资公司（国投集团）战略性投资板块中的创投基金业务单元。该公司的主要业务包括私募股权投资基金管理和创业投资基金管理服务。
碳化硅功率半导体模块及应用解决方案提供行业近况表现为市场规模的快速增长和技术应用的持续拓展。全球碳化硅功率器件市场规模在2023年约为30.4亿美元，并预计到2027年将达到63亿美元，2021-2027年复合年增长率达34%。新能源汽车、光伏发电、电网、轨道交通和储能等领域对碳化硅器件的需求不断扩大，尤其是新能源汽车领域，已成为碳化硅功率器件市场增长的重要动力。技术进步方面，碳化硅材料以其耐高压、耐高温、能量损耗低而耐高频运行的特点，正在推动电力电子领域的革新，多家企业正通过技术创新和产能扩张，争夺发展窗口期。国内产业链急追，预计2024年中国SiC晶圆在全球的占比有望达到50%，月产能将达到12万片。整体来看，行业正处于快速发展阶段，市场潜力巨大。
