正和微芯完成近亿人民币A轮融资
艾媒咨询12月02日消息,正和微芯完成近亿人民币A轮融资,据了解,本轮融资由深合产投、钧石创投参投。
正和微芯是一家毫米波雷达智能感知芯片及系统解决方案提供商,该公司产品为60/77G FMCW雷达芯片,采用AiP封装天线技术。采用的单芯片高集成方案是一种射频基带和算法一体化的SoC芯片架构设计,能大幅降低芯片面积。
毫米波雷达智能感知芯片及系统解决方案提供行业近况表现为市场规模持续增长、技术进步推动性能提升、成本下降促进市场普及以及应用领域不断拓展。预计到2026年,中国毫米波雷达市场规模将达到约197亿元,年复合增长率为23.3%。