淄博芯材完成数亿人民币B轮融资
艾媒咨询11月29日消息，淄博芯材完成数亿人民币B轮融资，据了解，本轮投融资由同创伟业领投，北极光创投、达泰资本、毅达资本、劲邦资本-劲霸男装跟投。
淄博芯材是一家半导体封装核心材料制造商，主要产品为先进封装用高阶IC载板，包括BT及ABF类FC-CSP、FC-BGA等，产品广泛应用于各类消费电子及通讯领域、数据中心、服务器、基站、人工智能、汽车电子及智能制造工业产品等场景。
同创伟业是一家专业的创业投资机构，成立于2000年6月26日，总部位于深圳市福田区。同创伟业是中国第一批专业创业投资公司，拥有24年的投资管理经验，管理资产规模超过350亿人民币，累计投资了700多家企业，其中120家企业成功上市，包括26家在科创板上市的企业。
半导体封装核心材料制造行业近况表现为快速增长和技术创新。2024年，中国先进封装相关企业注册数量达到1009家，较2023年增长了1.5倍以上。全球半导体封装材料市场在2022年达到280亿美元，预计到2025年将达到393亿美元，复合年增长率为8.9%。中国大陆半导体材料市场规模在2023年达到130.85亿美元，同比增长0.9%，是全球唯一增长的市场。技术创新方面，先进封装技术如三维集成（3D IC）、扇出型封装（Fan-out Packaging）和系统级封装（SiP）等技术的发展，为芯片封装提供了更多创新解决方案。整体来看，行业正处于技术突破和市场扩张的关键时期。
