仲德科技完成数千万人民币Pre-A轮融资
艾媒咨询11月29日消息，仲德科技完成数千万人民币Pre-A轮融资，据了解，本轮融资由同创伟业领投，东莞智富、望众投资参投，方升资本担任财务顾问。
仲德科技是一家专注于高结构强度均温板（HSS VC）研发，为客户提供从芯片封装级到系统级热管理解决方案的公司。公司现有两大产品系列，一是芯片先进封装用均温盖板（VC Lid），二是芯片散热模组用HSS VC。
同创伟业是一家专业的创业投资机构，成立于2000年6月26日，总部位于深圳市福田区。同创伟业是中国第一批专业创业投资公司，拥有24年的投资管理经验，管理资产规模超过350亿人民币，累计投资了700多家企业，其中120家企业成功上市，包括26家在科创板上市的企业。
高结构强度均温板（HSS VC）研发行业近况表现为技术创新和资本市场的活跃。中山市仲德科技有限公司作为行业内的代表企业，已完成数千万元Pre-A轮融资，融资资金主要用于产品研发及量产产线的建设。该公司专注于HSS VC的研发，并为客户提供从芯片封装级到系统级的热管理解决方案。仲德科技的第一条量产产线正处于调试阶段，预计明年一季度投产，月产量可达1万至2万片，年产值有望突破数千万元。
