晶度半导体完成B轮融资

　　艾媒咨询11月14日消息，晶度半导体完成B轮融资，融资金额未透露，据了解，本轮融资由安芙兰资本参投。

　　晶度半导体是一家集成电路封装测试服务提供商，是江苏壹度科技全资子公司。公司专注于晶圆生产工艺研究，具有先进的晶圆凸块及集成电路封装、测试生产线，从事专业封装、测试服务、建设金凸块、COF、COG等先进封装生产工艺，可满足对LCD驱动器集成电路作植凸块、封装、测试加工服务。

　　‌安芙兰资本‌成立于2006年6月，是安芙兰集团设立的私募投资板块。安芙兰资本依托各区域专业的投资管理和增值服务团队，通过股权投资基金、投资管理咨询以及孵化器三位一体的运营平台，致力于为被投企业创造价值，助推企业成长，并为投资人创造良好的投资回报‌。

　　集成电路封装测试服务提供行业近况表现为全球市场规模持续增长，特别是在先进封装技术领域。2022年全球封装测试市场规模约为815亿美元，预计到2026年将达到961亿美元。中国大陆封测企业技术能力与国际先进水平逐渐接近，且在先进封装领域不断发力，2023年中国先进封装产值预计将达到1330亿元，约占总封装市场的39%。