晶度半导体完成B轮融资

2024-11-14 艾媒网阅读 12730

　　艾媒咨询11月14日消息，晶度半导体完成B轮融资，融资金额未透露，据了解，本轮融资由安芙兰资本参投。

　　晶度半导体是一家集成电路封装测试服务提供商，是江苏壹度科技全资子公司。公司专注于晶圆生产工艺研究，具有先进的晶圆凸块及集成电路封装、测试生产线，从事专业封装、测试服务、建设金凸块、COF、COG等先进封装生产工艺，可满足对LCD驱动器集成电路作植凸块、封装、测试加工服务。

　　‌安芙兰资本‌成立于2006年6月，是安芙兰集团设立的私募投资板块。安芙兰资本依托各区域专业的投资管理和增值服务团队，通过股权投资基金、投资管理咨询以及孵化器三位一体的运营平台，致力于为被投企业创造价值，助推企业成长，并为投资人创造良好的投资回报‌。

　　集成电路封装测试服务提供行业近况表现为全球市场规模持续增长，特别是在先进封装技术领域。2022年全球封装测试市场规模约为815亿美元，预计到2026年将达到961亿美元。中国大陆封测企业技术能力与国际先进水平逐渐接近，且在先进封装领域不断发力，2023年中国先进封装产值预计将达到1330亿元，约占总封装市场的39%。

全球半导体市场硬件

全球及中国半导体市场发展概况及半导体材料进出口贸易数据硬件用数据说话