点莘技术完成A轮融资获得1亿人民币
艾媒咨询11月11日消息，点莘技术完成A轮融资获得1亿人民币，据了解，本轮融资由新鼎资本、司南园科基金领投，方隅创投、泓枫投资参投。
点莘技术是一家半导体行业AI工程化解决方案提供商，致力于 chiplet 及 microLED 显示的二维、三维尺寸量测及缺陷检测，用人工智能、先进光学、精密机械以及系统工程，为客户提供良率监测设备及管理算法，通过AI量检测助力先进封装良率提升。公司专注于新兴成长性领域，做半导体行业的AI工程化，开发面向先进封装芯片缺陷的人工智能检测算法及设备，解决客户问题。
新鼎资本，全称为北京新鼎荣盛资本管理有限公司，成立于2015年，注册资本为1亿元人民币。该公司由董事长张驰亲自掌舵，专注于私募股权投资领域，特别是在生物医疗、新能源汽车、芯片半导体、人工智能和商业航天等领域有着丰富的投资经验。
半导体行业AI工程化解决方案提供行业近况：AI技术推动半导体行业增长，特别是在芯片算力、存储性能和能效提升方面。AI芯片需求激增，促进芯片架构创新和先进封装技术发展，如Chiplet技术。AI对电源管理的需求也为成熟制程注入活力，预计2025年全球晶圆代工业产值将显著增长。AI技术的发展对半导体材料和架构创新提出新要求，以实现更低功耗和更高能效。
