亚笙半导体完成A轮融资获得5000万人民币

2024-11-05 艾媒网阅读 12965

　　艾媒咨询11月5日消息，亚笙半导体完成A轮融资获得5000万人民币，据了解，本轮融资由汉理资本、元禾璞华参投。

　　亚笙半导体专注于集成电路半导体、显示、光伏这三大泛半导体领域，为客户提供Sub-FAB附属类设备的产品及解决方案。

　　2024年，集成电路半导体、显示、光伏这三大泛半导体行业整体呈现稳步增长的态势。全球半导体市场规模在2024年预计将实现16%的增长，达到6,112亿美元。中国半导体产业保持中高速增长，市场规模有望超过15,000亿人民币。在集成电路领域，中国集成电路产业销售额在2022年达到12006.1亿元，同比增长14.8%，预计2024年将增至14205亿元。技术进步和产品创新活跃，尤其在先进封装、新型显示、光伏产业、Mini/Micro LED、宽禁带半导体等方向国产投入持续高景气。

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