金钻科技完成数千万人民币B轮融资
艾媒咨询10月11日消息，金钻科技完成数千万人民币B轮融资，据了解，本轮融资由昆高新创投领投。
金钻科技是一家专注于半导体封装热沉材料生产定制的科技公司，产品包含氮化铝、单晶碳化硅等以及对应的定制金属化设计加工。主要应用于激光器、光通讯模块等领域。
昆山高新创业投资有限公司成立于2012年5月24日，注册地址位于江苏省昆山市玉山镇虹桥路258号。公司的法定代表人为张梦恒，注册资本为30,000万元人民币。该公司主要从事创业投资业务、代理其他创业投资企业或个人的创业投资业务、创业投资咨询业务，以及为创业企业提供创业管理服务业务。
半导体封装热沉材料生产定制行业近年来呈现出稳定增长的态势。随着5G、物联网、智能照明、新能源汽车等新兴应用的推动，对半导体封装材料的需求不断增加，预计到2029年全球市场规模将达到47.72亿美元。中国作为全球最大的半导体封装材料市场之一，市场需求持续增长，2022年市场规模达到了463亿元人民币，预计未来几年将继续保持快速发展势头。全球范围内，半导体封装热沉材料核心厂商主要包括Kyocera、Maruwa、Hitachi High-Technologies、Tecnisco和Boyd Corporation等，其中2022年全球前3大生产商占有大约一定比例的市场份额。
