晶通半导体完成Pre-A轮融资获6000万人民币

2024-09-30 艾媒网阅读 10936

　　艾媒咨询9月23日消息，晶通半导体完成Pre-A轮融资获6000万人民币，据了解，本轮融资由赛富基金SAIF Partners、天使投资人、国富绿景创投GRC参投。

　　晶通半导体是一家智能氮化镓电子解决方案提供商，专注于提供高可靠性、高性能的智能氮化镓电子解决方案。晶通半导体研发及设计的产品有两个系列，分别是氮化镓（GaN）功率器件及驱动芯片。

　　智能氮化镓电子解决方案提供行业目前正处于蓬勃发展期，受益于5G通信、新能源汽车、数据中心等下游应用领域的快速增长，氮化镓功率半导体的市场规模预计将在未来几年内实现快速增长。2023年全球氮化镓功率半导体市场规模约为17.6亿元人民币，预计到2024年将增长至32.28亿元人民币，展现出巨大的市场潜力。随着技术的进步和生产成本的降低，氮化镓电子解决方案正逐渐被应用于更广泛的领域，包括但不限于消费电子、工业、汽车和可再生能源市场。