芯朴科技完成A+轮融资获近亿人民币

2024-09-26 艾媒网阅读 12384

　　艾媒咨询9月25日消息，射频前端芯片研发公司芯朴科技已经成功完成近亿元人民币的A++轮融资。本轮融资由创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金和诺铁资产共同投资，芯湃资本担任本轮财务顾问。

　　芯朴科技成立于2018年，总部位于上海，专注于研发高性能、高品质的射频前端芯片模组，并提供相应的解决方案。公司的主要产品为4G/5G PA模组，广泛应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域。

　　芯朴科技在2022年推出了3x3小面积新方案，全面替代4x6.8手机4G传统方案，并在2023年成为物联网主流方案，同时开始进入手机市场。公司已与多家一线客户合作，并计划在2024年推出第二代和第三代产品，以覆盖全球频段及5G等高端市场。

　　随着5G技术的不断渗透和市场需求的增长，射频前端市场规模显著扩大。据中商情报网数据显示，预计到2023年，中国射频前端市场规模将达到975.7亿元人民币。

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