爱谱林完成天使轮融资，虹石投资投资

　　艾媒咨询5月27日消息，无线连接片上系统芯片研发商爱谱林完成天使轮融资，据了解，本轮融资投资方为虹石投资。此次融资将助力爱谱林科技进一步加大研发投入，提升产品竞争力，并加速市场拓展。

　　爱谱林科技(上海)有限公司是一家创新和成长型公司，于2022年8月在上海成立。公司专注于设计和销售用于无线连接的片上系统芯片，目前正在进行的项目包括超高数据速率Wi-Fi 6/6E/7和低数据速率低功耗BLE，这些产品对于消费类设备智能化的实现至关重要。　　公司已经为Wi-Fi和蓝牙收发器构建了许多RF和模拟以及混合信号功能块，在集成通信系统方面我们拥有丰富的经验并将最终产品推向市场。

　　虹石投资，全称北京虹石投资管理有限公司，是一家专业的私募基金管理人，成立于2013年，专注于股权投资及资产管理领域。公司秉持着与企业家为伴的理念，致力于寻找具有现代化管理和企业家精神的优秀企业，通过提供资本支持和战略指导，助力这些企业实现可持续发展。近年来，虹石投资在科技和消费等领域取得了显著的投资成果，并成功管理了多只基金，投资规模超过20亿元。

　　系统芯片研发行业当前正处于蓬勃发展的阶段，市场需求持续增长，特别是在人工智能、物联网和智能家居等新兴领域。随着制造工艺和半导体技术的不断进步，系统芯片的性能不断提升，成本逐渐降低，推动了行业的快速发展。然而，行业内也面临同质化竞争、技术水平参差不齐等挑战。展望未来，随着技术创新和产业整合的推进，系统芯片研发行业将迎来更加广阔的发展前景，为全球智能设备和高性能计算提供强大的支撑。